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军工优质PCB工艺设计规范..--第1页
军品PCB工艺设计规范
1.目的
规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使
得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术
规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优
势。
2.适用范围
本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB
的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的
相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于
插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的
导通孔。
元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电
图形电气联接的孔。
孔化孔（PlatedthroughHole）：经过金属化处理的孔，能导电。
非孔化孔（Nu-PlatedthroughHole）：没有金属化理，不能导电,
通常为装配孔。
装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。
定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的
用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊(ReflowSoldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上
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的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊(WaveSolder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊
料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。
PBA（PrintedBoardAssembly）：指装配元器件后的电路板。
4.引用/参考标准或资料
5.规范内容
5.1PCB板材要求
5.1.1确定PCB使用板材以及TG值
确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸
芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，
并在文件中注明。
5.2热设计要求
5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大
于或等于2.5mm；
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b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大
于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求
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