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关于AKD

1、烷基烯酮二聚体（AKD）

AKD中性施胶完全不同于传统的酸性施胶，它是一种反应型施胶剂，能以纤维

素的羟基反应形成共价键。AKD在水中会发生水解反应，生成没有施胶作用的

产物，并且这种水解随着温度升高而加快。因此为了降低水解速度，减少AKD

胶料损失，要注意控制浆料的温度不能过高，一般在23℃以下为好，最高不能

超过32℃。AKD在水中不能与纤维发生反应，因此，为了减少在抄纸中的AKD

损失，添加点应可能靠近形成部位，使受剪切越小越好。由于AKD是中性施胶

剂，它施胶反应的条件是在中、碱性条件下，因此，加入AKD乳液时，控制浆

料系统的PH值非常重要，最佳的PH值控制在7.5—8.5之间。当PH值小于6

时AKD完全失效。在保证施胶度的前提下AKD用量应越小越好。AKD有一个

最佳用量，超过最佳用量，多余部分不但不能增加施胶度，反而会引起纸面摩

擦系数过小，造成纸页打滑，而AKD在白水中积累会引起粘辊、糊网等抄造障

碍。AKD的用量是否最合理，取决于配套的助留系统，这是AKD应用成功与

否的关键。合理的助留系统应维持首程留着率在75—85％，控制的标准应是流

浆箱中体系Zeta电位在±5mv之间，根据众多厂家的纸机、纸种以及浆种和添料

工艺条件的不同，在AKD用量上也不尽相同，一般用量在0.1—0.25％之间，不

应超过绝干浆的0.3﹪。反应条件就是温AKD发生施胶反应的另一个度。当温

度达不到反应要求时，施胶反应仍不能发生，因此，控制干燥温度及条件是保

证施胶效果的另一重要因素，发生施胶反应的起点温度不能低于95℃。纸厂应

根据不同干燥方式，设定合适的温度和时间，使干燥后的产品的水分含量理想，

产品反应完全。AKD施胶的纸样其施胶度有滞后现象，通常需要在下机后存放

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较长的时间，才能逐步达到施胶效果，因此，纸厂在测定下机后的纸样时，需

通过105℃烘干10min后测试，测得的施胶度即为最终施胶度以判定产品是否合

格。

2、淀粉

在AKD中性施胶体系中，阳离子淀粉能够提高AKD的首程留着率并促进AKD

与纤维间的反应。随着阳离子淀粉用量的增加，AKD的总留着率也随之增加。

其中发生酯化反应的AKD随阳离子淀粉电荷的增加而增加。AKD施胶所用的

阳离子淀粉，一般为季胺盐取代型阳离子淀粉，具有较高的阳电荷密度，用量

一般为0.5—1.5％，取代度一般为0.03—0.05，§电位大于＋17mv,加入点多为配

浆池。

3、聚丙烯酰胺PAM

聚丙烯酰胺在造纸中是一种常用的助留剂，分为阴离子型、阳离子型和非离子

型，其中阳离子型在AKD施胶体系中最为常用。阳离子PAM的助留机理是电

中和作用和在粒子间的镶嵌作用（形成阳离子补丁），但桥联作用较弱。CPAM

的电荷密度越高电中和能力越强，助留效果越好。CPAM相对分子量一般在500

万左右，用量一般在150—300克，加入点应靠近流浆箱。

4、填料

在中性施胶中使用的填料一般选用碳酸钙，目数不低于600目，碳酸钙的用量

和粒径大小对AKD用量和施胶度也有一定的影响。用量过大或粒径过小，一是

增加了比表面积和分子个数，使AKD相应加大用量，二是助留效果不佳，流失

过大，增加了白水的浓度，白水中AKD的水解产物及其他化学品形成白色障碍

物，可能造成施胶困难，纸机打滑等现象。

5、表面施胶

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在中性施胶中最好使用特殊阳离子表面施胶淀粉，因特殊表面施胶淀粉在损纸

回用时仍全部吸附在纤维上，不会增加白水的BOD、COD值。可提高纸张纤维、

填料的首程留着率，可降低浆内助留剂的用量。而使用氧化淀粉在损纸回用时

几乎全部进入白水体系，造成抄造障碍，增加白水的BOD、COD值。

6、助留体系

尽管目前对AKD的施胶机理还存在不同见解，但人们普遍认为提高AKD的保

留率对施胶效果至关重要。由于细小纤维和填料具有较大的比表面积，因此大

部分AKD会优先吸附在细小纤维和填