SFPLC单纤模块装配偏紧及插拔力偏紧原因分析报告.pptx

SFPLC单纤模块装配偏紧及插拔力偏紧原因分析报告

第一次小批量试产提出的问题点—使用第一次设计的焊接工装

有如下问题点：1）工装在焊接器件管脚时，不方便下铬铁，焊接困难；2）焊完后，不方便拿取PCBA3）工装对器件BODY没有固定，导致BODY上下平面与底座平面有明显斜度，钣金面罩很难装进去，装配偏紧；4）焊好的模块组装后有存在部份插拔偏紧现象；第一次设计的焊接工装（该工装是在SFP双纤焊接工装上共用一个结构直接更换镶件使用的）第一次设计的焊接工装（该工装是在SFP双纤焊接工装上共用一个结构直接更换镶件使用的）

有如下问题点：1）小批量199PCS有29PCS插拔紧；2）部份装配偏紧；第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。第二次设计的工装与第一次设计的工装不同点

1、对Base有定位；

2、置放PCBA与取出PCBA方便；

3、对接收部位对PCB有一个固定结构防止PCB变形；

4、整个过程使用方便。

有如下问题点：1）小批量199PCS有29PCS插拔紧；2）部份装配偏紧；第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。原因分析如下1）器件BASE与下套本身存在有错位现象（下套与Body轴性错位±0.2mm）第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。

2）工装设计没有考虑到器件BASE与下套有错位现象；第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装

3）底座有部份变形。第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装

有如下问题点：1）小批量300PCS有29PCS插拔紧；2）部份装配偏紧；第三次(5月30号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在第二次小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。

有如下问题点(第三次小批量底座有挑选过，不是很严格）：1）小批量300PCS有29PCS插拔紧；2）部份装配偏紧；第三次(5月30号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在第二次小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。原因分析如下1）器件BASE与下套本身存在有错位现象（下套与Body轴性错位±0.2mm）2）工装设计没有考虑到器件BASE与下套有错位现象;(改进工装没有做出来，又急着需要试产，用的是原有的工装）3）底座有部份变形；5）LC下套拉拔力标准是1-2.5N，有部份实测有在之间。4）侧面贴标签，标签厚度公差是0.1±0.05mm；

6、BASE有不良（通过二次元测的结果一样）第三次(5月30号)小批量试产提出的问题点—使用第二次设计的焊接工装

第二次与第三次设计的焊接工装不同点第三次(第二次转产后改进后)设计的工装与第二次设计的工装不同点如下：1、重点锁住下套；2、给Base上下放有0.25mm的避空间隙；3、置放PCBA和取PCBA板的避空部加宽；4、长宽增加5mm，基座及上盖厚度也增加5mm；5、工装机加工精度要求高。第三次设计的工装第二次设计的工装

使用第三次设计的工装焊接使用第三次设计好的工装对第三次小批量试产中的29PCS插拔紧进行重新焊接，验证结果如下：1、左边这种器件的有14支模块，其中有配装偏紧，也有插拔也偏紧，用新工装重新焊完后有5插拔和装配还是偏紧；

2、右边这种器件有13支模块，其中有配装偏紧，也有插拔也偏紧，用新工装重新焊完后有装配及插拔全部OK。

SFPLC单纤模块装配偏紧、光口插拔偏紧原因分析SFPLC单纤模块装配及光口插拔偏紧原因如下：1、底座变形：焊接好的模块装在变形的底座上致使钣金面罩推进去很困难，就算推进去了，也是强行压到器件Base了，下套与光口中心轴不对中，导致插拔偏紧。2、器件Base与器件下套对光时有错位，图纸上标的充许错位是±0.