科百特脱气膜脱氧膜产品选型技术资料 Arrayforce 膜接触器 CN 202403 已审批.pdf

TM

Arrayforce-膜接触器

MembranMembraneContactoreContactor

|ArrayforceTM-膜接触器

膜接触器在半导体超纯水中的膜应用膜接触器在半导体超纯水中的膜应用

芯片制造需要什么水？芯片制造需要什么水？

芯片制造工艺过程是极其复杂的，工艺用水必须经过几十上百道的处理工序，因此业内称为超纯水。超纯水有着各类

各样的指标，比如TOC，金属离子，颗粒数，还有电阻率。但其中最不能被忽视的是超纯水中的溶解氧含量（DO)，

根据AMSE的2018年的最新指标，当下芯片厂对于超纯水的氧含量要求已经达到极其严苛的水平，DO＜1ppb，而且

相信在不久的未来，对于更高制程的芯片技术，这个指标将会越来越低。

脱气塔/脱气膜CUBCUB

生产水池MMF热交换器过滤水池ACF阳床阴床

PCW

DI水箱UV装置保安过滤器后端RO装置RO水箱No.1TOC-UV装置MB装置脱气膜

FABFAB

超纯水箱板式换热器No.2TOC-UV装置抛光混床脱气膜精密过滤器终端超滤POU

为什么需要加入脱碳膜组？脱碳膜组在其中起到什么作用？为什么需要加入脱碳膜组？脱碳膜组在其中起到什么作用？

目前，厂务端纯水系统由于对可再生性的需求往往会选择弱碱性阴离子交换树脂。而弱碱性阴离子交换树脂只对溶

液中的强酸根离子有交换吸附能力，对碳酸根等弱酸根离子交换吸附能量微弱，因此需要在其前端增加脱碳膜组先

对碳酸根进行脱除处理。

为什么要两段脱氧膜组？两段脱氧膜组在其中各起到什么作用？为什么要两段脱氧膜组？两段脱氧膜组在其中各起到什么作用？

超纯水有着大量的严苛指标，因此就要求它必须经过各式各样的处理才能达成。不同工厂对超纯水的DO需求也不

同，目前对一般面板厂而言超纯水DO只需小于50ppb，无需第二段脱氧过程进一步降低DO，只需一段MDG即可满

足需求。

而半导体芯片对于超纯水不仅对DO，还对洁净度有着严格的要求，因此需要两段MDG单元。其中两段MDG单元各

有不同的侧重点，makeup段MDG单元处理水量大，polish段MDG单元接近出水点，对于材质洁净度要求高。

因此对于不同的两段脱氧工序选择不同的规格和材质的MDG，makeup段MDG单元一般选择处理量大的14x28膜接

触器，其单支处理量可达到91m3/hr；polish段MDG单元一般选择FRP+PVDF外壳的10寸膜接触器，其洁净度高，

可保证出水水质要求。

ArrayforceTM-膜接触器|

ArrayforceTM-脱气膜原理简介

膜脱气功能是基于其微小的疏水性孔道结构，纳米级别的孔道仅允许气体分子自由穿透，却能阻止水或者其它液体

分子透过膜孔。

中空纤维膜能够有效增大和气液两相的接触面积，提高传质效率，使膜面积得到最大效率的利用。

科百特特殊的膜丝成孔技术，膜丝表面孔径小且均匀，保证膜丝疏水的寿命足够长，使ArrayforceTM-膜接触器具

备工程上的使用价值！

气体传输推动力：分压差

亨利定律

气体和水体接触时，气体会溶入水中

水体中气体的溶解度与水表面该气体的分压成正比

亨利定律：

P=Hx

P=水表面该气体的分压

H=该气体的亨利系数

x=该气体的溶解度

要想降低气体溶解度x，就需要降低表面分压P。

脱气膜通过真空抽气和气体吹扫来降低分压P。