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证券研究报告
行业专题报告
端侧AI一触即发,拥抱第四次工业革命
20240906
年月日
目录
一、苹果AIIntelligence如期而至,“硅基强智能”奇点到来
1、第四次工业革命:硅基强智能已经开启:蒸汽机→电气化→信息化→硅基强智能
2、“硅基强智能”奇点到来,推动硅含量加速提升:纵观历史50年,6次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品普及
3、端侧AI一触即发,AppleIntelligence如期而至,谷歌抢先发布Pixel9系列
二、AI端侧需要哪些硬件升级?
1、AI手机量价齐升,ASP提升53%,出货上调38%,贡献手机半导体市场26%额外增速
2、AIPC渗透率提升推升PCASP,单机半导体价值量提升超17%
三、AI在端侧有哪些进展?
1、AI手机:使用频率最高、使用时间最长,AI手机有望成为AI最终战场
(1)30TOPS算力及16GBRAM是AI手机基础配置,苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同
(2)AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%,苹果/三星出货稳居前二,米OV紧随其后
(3)三大AI手机核心SoC各有千秋,极力寻求性能与功耗平衡
2、AIPC:“Copilot+PC”重新定义AIPC,AIPC元年全面启动
(1)微软重新定义AIPC,NPU核心算力须达40TOS,PC厂商陆续加码亮相
(2)AIPC元年全面启动下,全球PC出货量于24Q2出现转机,同比增长3%
(3)AIPC处理器市场竞争白热化,Arm阵营产品强势入局,加快产品迭代进度
2
投资建议
一、AI手机和AIPC加速发布,处理器和内存是两大核心变化点。
1、处理器:IDC定义AI手机算力须达30TOPS,微软定义AIPC算力须达40TOPS,以满足计算需求。核心机会包括:(1)AI手机基带处理器单机价值量或提升超
50%,关注高通、联发科、苹果。(2)AIPC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”,单机价值量预计提升11%,关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。
2、内存:端侧设备参数量不断变大,内存将不断增加,下一代AI手机内存有望增长至12~16GB,AIPC内存有望增长至16~32GB。核心机会包括:(1)HBM3e市
场份额以及DRAM供应商的变化,关注美光;(2)存储需求增长,未来存储供需平衡可能被打破,推动存储价格持续上涨,关注海力士、三星、兆易创新、江波
龙、澜起科技。
二、为支持“CPU+NPU+高速内存”,功耗增加是必然结果,配套电源管理及散热材料值得关注。
1、电源管理:无论是从云端调用大模型,还是在手机上直接运行参数量较小的模型,都将加快对电量的消耗,因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。
核心机会包括:(1)为满足AI芯片对电源系统的特殊需求,电源设计需不断创新,如提供更稳定供电电压,以适应元器件高精密度要求,电源管理芯片价值量有
望提升,关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。(2)AI进一步带动大容量/闪充等需求,关注南芯科技等。
2、散热材料;散热性能的高低直
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