电子元器件来料检验标准.docxVIP

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电子元器件来料检验标准

序号

物料名称

检验项目

检验要求

1

电阻

尺寸

贴片类电阻长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

插件类电阻脚径允许公差范围为±0.25mm

本体应无破损或严重体污现象

丝印清晰,轻微模糊但能识别规格可接受,用酒精擦拭不脱落

外观

插脚端不允许有严重氧化、断裂现象

插脚轻微氧化但不影响焊接

包装

包装无破损,方式为盒装或盘装

外包装需贴有明显物料标识且与实物相符

盘装或盒装排列方向一致,盘装料不允许有中断少数等现象

电气

量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符

浸锡

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

电容

尺寸

贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

插件类电容脚径允许公差范围为±0.25mm

丝印清晰,轻微模糊但能识别规格可接受,用酒精擦拭不脱落

外观

插脚应无严重氧化、断裂现象

插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接

电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象

包装

包装方式为袋装或盘装

外包装需贴有明显物料标识且与实物相符

盘装或盒装排列方向一致,盘装料不允许有中断少数等现象

电气

量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符

浸锡

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

二极管

尺寸

贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

插件类电容脚径允许公差范围为±0.25mm

丝印清晰,轻微模糊但能识别规格可接受,用酒精擦拭不脱落

外观

本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

引脚无氧化、生锈及粘油污现象

管体无残缺、破裂、变形

包装

包装方式为盘、带或袋装

外包装需贴有明显物品标识且应与实物相符

为盘、带装料不允许有中断少数现象

贴片件方向必须排列一致

电气

用万用表测其正、负极性应与标识相符且无开、短路

用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符

浸锡

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

发光二极管

尺寸

贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

插件类电容脚径允许公差范围为±0.25mm

外观

管体应无残缺、划伤、变形及毛边

焊接端无氧化及沾油污等

管体极性必须有明显之区分且易辨别

包装

包装方式为袋装或盘装

包装材料与标示不允许有错误

SMT件排列方向必须一致正确

为盘装料不允许有中断少数现象

电气

量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚为负)

用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

三极管

尺寸

三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过0.2mm

印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别

外观

管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚

本体无残缺、破裂、变形现象

包装

贴装件必须用盘装(不允许有中断、少数)

盘装方向必须一致正确

电气

量测其引脚极性及各及间无开路、短路

量测/稳压值应与型号特性相符;并与相应的BOM表上的要求相符

浸锡

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

集成

尺寸

长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误

本体应无残缺、破裂、变形

外观

IC引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化

轻微氧化不影响焊接

翘脚为0.2mm以下不影响焊接

包装

外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

芯片必须有防静盘隔层放置且须密封

电气

对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK

对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)

浸锡

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

晶振

尺寸

高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模无法辨别其规格

外观

本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙

引脚应无氧化、断裂、松动

包装

必须用胶带密封包装

外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

电气

量测其各引脚间无开路、断路

与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试标准)

浸锡

焊端/引脚可焊锡度不低于90%

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