数字校园软硬件招标参数.pdfVIP

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一、数字化校园基础硬件(一期)

1、服务器产品技术规格、数量及质量要求

序单数

产品名称规格型号

号位量

★外观4U19英寸标准机架式,集成安装导轨

★处理器规格:至强处理器(XeonE5-2620v36C

2.40GHz15MB)

数量:≥2颗

★内存本次配置:≥32GB低压内存

最大扩展:≥16个内存插槽;最大支持

1TB内存

★硬盘规格:单块容量≥600GB,6GB15KSAS

热插拔硬盘

本次配置:≥4块

最大扩展:≥24块3.5寸或2.5寸SAS,

SATA或SSD硬盘,最大可扩展

26块硬盘,最大存储容量≥

148TB

★阵列控制配置1块6GbSAS智能阵列控制卡,1G

系统缓存,具有电池保护,支持

1云计算服务器RAID0/1/1+1/5/6台2

I/O接口支持2个万兆网卡;PCI插槽:最少配置

7个PCI-E插槽,支持12Gb接口速率双

核心SAS控制器

电源及风扇配置2个高效能节能≥700W白金牌电源,

系统冗余热插拔、PMBUS1.2支持、IPMI电源

状态报警、FRU信息监控、电源功耗封顶

技术、电源主备和双活切换功能、高压直

流和交流切换功能;热插拔冗余系统风扇

★管理配置提供本地管理功能,具有本地机器状态显

示功能,可实现独立于操作系统的远程操

作,包括远程的开机、关机、重启、监控

CPU,电源状态,温度等

★节能要求服务器集成智能传感器自动追踪热量活

动以提高散热效率。可自动调节系统部

件,如风扇、内存和输入、输出设备,从

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