微连接技术课件.ppt

微连接技术;序言;1.定义和分类;1.定义和分类;;2.微电子焊接研究的特点;3.微电子器件内引线连接中的

微连接技术;3.微电子器件内引线连接中的

微连接技术;微电子器件内引线连接中的

微连接技术;2印刷电路板组装中微连接焊点的可靠性

2梁引线技术（beam-lead）

展，实质为电信号传输失真的失效现象。

主要在军事、宇航等要求长寿命和高可靠性的系统中得到应用。

微电子器件内引线连接中的

微连接技术

随着微电子技术的发展而逐渐形成的新兴的焊接技术，与微电子器件和微电子组装技术的发展有着密切的联系。

只是由于连接对象的尺寸效应，在工艺、材料、设备上有很大不同。

微连接焊点的可靠性问题是指微连接焊点在载荷环境（温度、气氛、振动等）作用下，焊点内部承受应力且其金属学组织发生变化，最终导致宏观表象为焊点内部裂纹萌生、扩

2梁引线技术（beam-lead）

1连接材料的尺寸变的极其微小，在常规焊接中被忽略或不起作用的一些影响因素此时却成了决定连接质量和可焊性的关键因素。

1内引线键合焊点的可靠性

2仅采用环境友好的化学制剂和材料。

其技术主要是软钎焊，与传统的软钎焊焊接原理相同，常见的软钎焊工艺为波峰焊和再流焊。

1连接材料的尺寸变的极其微小，在常规焊接中被忽略或不起作用的一些影响因素此时却成了决定连接质量和可焊性的关键因素。

2梁引线技术（beam-lead）

1丝材键合（wire-bonding）

在类似于胶片的柔性载带粘结金属薄片，在金属薄片上经腐蚀作出引线框图形，后与芯片上的凸点进行连

1964年由美国通用电气公司推出。

把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与键合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的键合方法。

提高软钎料合金自身的力学性能。;;5.微连接焊点的可靠性;5.微连接焊点的可靠性;微连接焊点的可靠性;微连接技术的发展前景;