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纸质载带项目立项报告
一、项目提出的理由
纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件
厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装。纸质
载带可分为分切纸带、打孔纸带和压孔纸带。
从纸质载带的产业链来看，行业内多数企业只生产同一层次下的
一类或几类产品，例如在原纸环节的主要竞争对手有日本大王、日本
王子和韩国韩松，在纸带及后端加工的企业有雷科股份和韩国韩松等，
以及配合纸质载带使用的胶
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