smt损件fmea专题知识讲座.ppt

SMT損件之模式分析;目錄

壹.損件之分類及其經典模式

二.分析模式著眼點及分析措施介紹

三.損件風險評估及制程改善

四.附錄損件不良圖片集;損件之分類及其經典模式

損件重要分為兩大類：材料問題和作業問題，具體分類如下：

壹.材料問題：

1.元件制程損傷：缺角、畸形、裂痕…

a.元件製程中折條或折粒時，因刀具不良(電容)、或預刻痕不平均或折斷應力不當(電阻)所导致之缺陷；

b.元件製程中各式夾具固定不良損傷(蒸鍍、槽鍍、電極沾錫夾損)；

c.測試漏出不良；;特徵經典：

1.在電極終端完毕前之損傷壹般端電極形狀仍會依破裂處形狀完毕。

2.在折粒缺陷方面，電阻缺角、畸形部分壹般發現其位於側面之部份或所有，且未超過1/3之總面積。如有超過及位於電極端側之缺陷壹般會於測試階段即被篩除。

3.電容之缺角、畸形製程不良漏出部分(包裝運送致損除外)壹般在其破裂處會因Baking製程而顯得較圓滑無尖銳粗糙角存在。;2.元件製程不良：電極端消失、剝離…

;3.包裝、運輸及儲存：缺角、裂痕、層剝離(濕氣)…

a.包裝：

原因：大量零件於封帶機內碰撞擠壓导致磨損、缺角。

特徵：壹般在8個角落處較易發生，其破裂壹般不會超過邊長的1/2，且已具有尖銳粗糙面之特徵。

b.運輸:

原因：因搬運震動或掉落、擠壓而形成(發生機率較小)。

特徵：壹般為斷裂式之破裂，發生機率較小且置件機大多可以篩除。

c.儲存：

原因：濕氣滲入。

特徵：當濕氣滲入層間(電容)，如遇熱衝擊時將會導致層分離，且於其表面或許可見壹較深色之水紋狀裂痕。;二.作業問題：

1.作業製程中損傷─撞擊破裂、應力損傷…;2.作業製程後損傷─撞擊破裂、應力損傷、層剝離(熱衝擊)…;分析模式著眼點及分析措施介紹

壹.分析模式著眼點

二.分析措施介紹

;壹.分析模式著眼點

根據撞件後的具體狀況，分析模式可以確定為如下四個：

1.助焊劑殘餘結晶之破壞：

a.過reflow前；

b.過reflow後;

2.撞擊點及方向、程度：

a.有無撞擊點;

b.是橫向撞擊還是縱向撞擊；

c.具體零件及位置（電阻、電容）；

d.撞擊力之程度;3.裂痕之模式：.

a.分層裂痕；

b.斜向裂痕；

c.放射狀裂痕；

d.完全破裂；

4.零件之位移：

a.僅裂痕但無分離位移;

b.有分離位移之破裂;

;1.撞擊點:

a.撞擊點之有無並非絕對之分析判斷因子，但壹般撞擊點之位置、方向及破壞程度將可提供分析相當之訊息。

b.重直撞擊力之破壞壹般會導致PCB之損傷，於元件部分亦可看見明顯之損壞缺陷。

c.平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角之傷害，但因力矩方向不大故多數時候並不會對PAD导致嚴重之損傷。;;3.零件之位移

a.僅裂痕無分離位移：若當零件已經有縱向之裂痕或迴焊受熱但未斷裂之情形時，極有也許僅見裂痕但並無分離导致檢驗困擾。

b.斷裂分離：於迴焊前即已导致之裂痕因銲錫熔解之拉力將导致如此之拉開現象，甚至當背面製程時亦會有斷裂部立碑情形。其導致原因多為第壹製程置件損傷、彎折應力或第二製程之頂針不當致損；當然，元件製程中之切割、包裝等所导致之裂痕於迴焊後受熱斷裂亦有也許。;損件風險評估及制程改善

根據不良類型及其經典模式和分析措施結合產線實際生產流程狀況分析撞件重要表現為：零件受外力撞擊导致本體破裂U01。

壹.NG圖范例

二.人幾料法環要因分析圖

三.生產中風險評估及制程改善;劑鉤零件損壞;;三.生產中風險評估及制程改善;進板;CPQP置件;BufferPitch設置錯誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板

制程改善：

目前廠內Loader的Pitch值NG品框設為40,OK品框設為20;SMTICT;SMTICT;H/I;T/U;;鎖支架;目檢;運送至倉庫存儲