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压合工艺工程师升职考试试题

姓名:工号:分数:考核日期：

一、填空（每空2分，共26分）

1、PP主要由________和________组成。

2、我司普通TgPP主要供应商有_________、_______、________。

3、压合常见问题有________、________、________、________。

4、压合定位方式通常有________和________二种。

5、根据铜箔加工方式不同，铜箔分________和________。

二、不定项选择题（每题3分，共12分）

1、我司压合最常用的铜箔是（）

A、1/3OZB、HOZC、2OZD、3OZ

2、阻抗与下列哪些因素有关（）

A、介电层厚度B、铜厚C、线粗D、压板厚度

3、影响1/3OZ铜箔压合起皱因素有（）

A、排板线运行状态B、压合参数C、承载盘变形D、排板房清洁

4、造成板厚超公差的可能因素有以下哪几种（）

A、PP物性超公差

B、钢板、热盘平整度差

C、基板来料厚度超公差

D、PP用错

三、判断题（每题3分，共12分）

1、PP开料房要求温度20±2℃、湿度≤60%。（）

2、压板牛皮纸作用主要为隔热和缓压。（）

3、介电层越厚，阻抗越小；铜厚越厚，阻抗越大。（）

4、2OZ及2OZ以上底铜一般热冲击后均会出现轻微白点。（）

四、简答题（共50分）

1、压合凹痕控制事项：（10′）

2、简述压合（棕化→FQC）各流程作用。（10′）

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压合工艺工程师升职考试试题[1]--第2页

3、详细说明如何调整生产参数提高蚀刻因子。（10′）

4、压板结构设计基本原则。（10′）

5、阐述目前HTT压合各工序工艺难点现状及部分工艺难点处理解决方案？（10′）

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答案：

一、填空（每空2分，共26分）

1、纤维布、树脂。2、KB、联茂、宏仁或合正。3、内错、1/3OZ铜箔压合、凹痕、板厚超

公差。4、MASSLAM、PINLAM。5、压延铜箔、电解铜箔。

二、不定项选择题（每题3分，共12分）

1、B2、ABC3、ABC4、ABCD

三、判断题（每题3分，共9分）

1、√2、√3、×4、√

四、简答题（共48分）

1、压合凹痕控制事项：（10′）

答：①、PP送入预排房前进行吸尘、熔边处理，减少PP粉尘、纤维丝进入预排房；

②、降低排板房含尘量，排板房空气压力须大于周边环境的压力；

③、尽量减少排板房空气流通，避免空气悬浮灰尘增多，落于钢板、铜箔上；

④、做足排板房卫生清洁；

⑤、钢板拆解后派专人打磨、检查，避免钢板上杂物再次带入排板房；

⑥、磨钢板机定期保养，随机检查磨钢板后有无杂物。

2、简述压合（棕化→FQC）各流程作用。（10′）

答：①、棕化—铜面形成氧化层，以增强PP与铜面结合力。②、开PP—根据压板指示将相应

PP型号切成MI要求尺寸；③、熔合/打钉—对六