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-中国半导体行业市场调研分析汇报
半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业
转移,在这两次大规模的转移不仅转移了半导体产业的制造中心,还同步推进
新兴市场的迅速崛起。
伴随应用场景不停扩展,半导体的市场需求不停扩大,市场规模逐渐提高。
数据显示,中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制造、
封装等产业在国家政策支持下持续增长,估计中国半导体市场规模将逼
近30000亿元。
前言
Introduction
CONTENTS
目
录
半导体行业概况
半导体的定义半导体分类半导体产业链半导体产业转移历程
半导体产业链分析
产业链上游材料及设备分析产业链中游集成电路产业分析产业链下游需求分析
全球半导体市场分析
全球半导体市场状况分析全球十大半导体企业
中国半导体市场分析
中国经济环境分析中国技术环境分析中国半导体市场状况分析
半导体市场增进原因
国家政策利好5G等技术增长推进晶圆厂设备增长推进
重点企业分析
部分上市企业利润至纯科技中环股份晶盛机电康强电子长川科技
一
二
三
四
五
六
PAGE
5
半导体的定义
半导体(semiconductor),指常温下导电性
能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、
电视机以及测温上有着广泛的应用。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝
缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展
的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今
日大部分电子产品中的关键单元都和半导体有着极
为亲密的关连。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅
更是多种半导体材料中,在商业应用上最具有影响
力的一种。
PAGE
6
半导体
分立器件
传感器
集成电路
光电器件
半导体分类
模拟电路
存储芯片
处理器芯片
逻辑电路
按照功能构造的不一样,半
导体可分为集成电路、光电器
件、传感器和分立器件。其中
集成电路可可细分为模拟电路、
逻辑电路、处理器芯片以及存
储芯片。
此外尚有按照其制造技术
可以分为:集成电路器件,分
立器件、光电半导体、逻辑IC、
模拟IC、储存器等大类。
尚有以应用领域、设计方
法、其所处理的信号等进行分
类。
PAGE
7
半导体材料
半导体设备
半导体产业链
硅晶圆
光刻胶
溅射靶材
封装材料
其他
单晶炉
PVD
光刻机
检测设备
其他
上
游
支
撑
分立器件
光电子
传感器
集成电路
IC设计
IC封测
IC制造
中
游
制
造
通信及智能手机
PC/平板电脑
工业/医疗
消费电子
其他
下
游
应
用
PAGE
半导体产业转移历程
8
1950年
20世纪50年代,半导体来源于美
国
1970年
20世纪70年代末,半导体产业向
日本转移
1980年
日本逐渐确立半导体产业地位,
20世纪80年代末,包体产业向韩
国、台湾转移
1990年
PC时代到来,韩国引进先进技术
二十一世纪,半导体产业向中国转移
未来
伴伴随移动互联网的发展,中国
电子产品迅速崛起,半导体销量
全球第一
半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业转移,在这两次大规模不
仅仅转移半导体产业的制造中心,同步也推进了新兴市场的迅速崛起。
产业链上游材料及设备分析
200
100
0
700
600
500
E
-全球半导体设备销售额状况
亿美元
40
20
0
400
60
300
120
100
80
E
-中国半导体设备销售额状况
亿美元
全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元,比增长14%。韩国持续次年成为全球最大
的半导体新设备市场,的销售金额共177.1亿美元。另一方面为中国大陆,以年增59%到达131.1亿美元的
成绩,排名第二,并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区,台湾地区去年总额比前年下滑12%。
PAGE10
半导体材料市场构成状况
产业链上游材料及设备分析
大硅片
气体
光掩模
抛光液和抛光垫
光刻胶配套试剂
光刻胶
湿化学品
溅射靶材
其他
PAGE11
半导体材料市场规模及构成状况
半导体材料是指电导率介于金属和
绝緣体之间的材料,半导体材料是制作
晶体管、集成电路、光电子器件的重要
材料。半导体材料重要应用在晶圆制造
和芯片封测阶段。
在半导体材料市场构成方面,大硅
片占比最大,占比为32.9%。另一方面为气
体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,
占比为12.6%,其后:分别为抛光液和
抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿
化学品、建设靶材,比分别为7.2%、
6.9%、6.1%、4%和3%。
产业链上游材料及设备分
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