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20XX年X月X日

焊接作业指导书

篇一:电子焊接作业指导书

目的:使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围:SMT人员、手工焊接及检验人员。

内容:

一.印刷锡膏:

1.首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各

个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过

±0.2mm。另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的

厚度、图形的完整。

2.锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用

规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗

粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。

3.进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角

度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否

有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即

纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二.自动贴片:

1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符

合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表

面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴

高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，

锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会

由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。贴装好的元器件要

完好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件

贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏

挤出量(长度)应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定

位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB焊盘设计正确的

条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在组件的长度方向

组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差

时，组件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意:组件焊端

必须接触焊膏图形。

三.回流焊接:

1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT生产中关键的

工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，

影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流

曲线温度设置如下:

第一温区:180℃

第二温区:190℃

第三温区:190℃

第四温区:220℃

第五温区:260℃

第六温区:180℃

第七温区:260℃℃

2.在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行

扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。

3.在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，

防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。

4.首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没

有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情

况。并根据分析结果合理调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊

接质量。

四.手工焊接:

1.F座的安装:先将F座安装到线路板上，不要焊接，把整个F座和线

路板一起安装到主壳体内，调整F座后再焊接，F座不能上下左右歪斜，焊

接时要将F座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。焊接后的F座可以同

线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。

2.主壳体的安装:F座焊接后