炉温曲线作业规范(样本)(参考模板).pdfVIP

炉温曲线作业规范(样本)(参考模板).pdf

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部制审核

工程部方国平

门定查准

相关部门会签

总经理管代表经营项目部制造部品保部物流部管理部

日期版本修定者变更内容

2011.5.8A方国平新版本发行。

一、目的:

规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量

二、适用范围:

SMT所有炉温设定.测试.监控

三、名词解释:

四、职责:

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工程师

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1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温

技术员

1.测试炉温曲线无误后给予工程师审核

悬挂以测试炉温曲线根据产线使用状况区分线别存档2.

3.按照文件进行操作和保养

4.异常情况反馈及排除和设备的检验

IPQC

1.根据文件检验炉温曲线

2定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.

五、作业程序:

回流焊炉的工作1條件

温度1.1:23℃±5℃,湿度:55%±15%RH.

炉温测试基板的制作要求2

客户如对2.1PCB放板方向有要求,按照客户要求方PCB

2.2客户如对PCB放板方向无要求:PCB竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一致

2.3客户有要求根据客户要求选择测试点(特殊零件特殊要求)

2.4客户无要求至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试

BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚

底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个

QFP﹐优先选取较大的为测试点。

.5PCB2’A为100个点以下﹐则测温板需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1

规定﹐且零件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板﹐应从

BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。5.5.2.1.2

PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕

A:PCB’A上有QFP,但无BGA的基板﹐测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC

各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。

B:PCB’A上既有QFP又有BGA的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应

选择零件较密中心位置的点来测试。

.62固定测温线的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝﹐含Flux成分

.72跟据不同机

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