CeramCool 用于高功率电子封装的散热陶瓷 挑战任何发热体.pdf

电子应用部

CeramCool®

用于高功率电子封装的散热陶瓷

挑战任何发热体

THECERAMICEXPERTS

“你无法忽视

的物理准则”

®

但是CeramCool利用其优势把这种忽视物理准则的可能带到了很多应用上。这本宣传册的意义在于帮助您完善您的系统设

计。在这里我们将提供给您一些基础建议并向你展示CeramCool®陶瓷系统的优缺点。CeramCool®专为各种优化散热措施而设

计：在绝缘并且金属化陶瓷基板上安装散热陶瓷—带来高负载电子组件的完美封装。

总而言之:CeramCool®在解决任何物体散热问题上有着独特的优势。

为什么使用陶瓷

陶瓷有两个重要的特征：绝缘性和导热性。

它有着很好的电磁兼容性，其热膨胀系数接近于

半导体。不同于其他材料的是，它的膨胀系数和

导热系数是各向同性的。与此同时陶瓷又是防水

防紫外线防腐蚀的。没有其他材料能在拥有这些

特性的同时表现的如陶瓷这般完美。

最后但同样重要的一点是：陶瓷很美观！

高热导绝缘抗腐蚀

温度稳定

高热震稳定高介电强度耐酸、耐碱

3

结构简化

CeramCool®结构简单而可靠，其高热导高稳定性能和其紧凑的结构为

热敏元件和热敏电路的散热提供了一个可行的解决方案。CeramCool®是

高功率LED和高功率电子理想的散热或封装材料。

简化和小型化

热敏半导体元件通常安装在基板上。基板需要在保证绝缘的同时，提

供足够的散热效果。这就导致了传统LED灯具通常要由多层结构组成，就

像一个“三明治”。每一层都会成为潜在的损坏点，多层的结构还阻碍了

散热。CeramCool®将基板同时作为散热使用。传统LED封装系统

不同的层状结构和胶组成

优良的散热——延长使用寿命潜在的风险：分层、腐蚀、

LED退化

简化的结构将电子元件和CeramCool®直接并永久连接在一起。简单来PCBSubstrate

Conductor

说:它们这样结合在一起之间不会有磨损，且在受热时一起膨胀，不会因为Glue

Heat-Sink

膨胀系数不同而分开。这就解决了分层的问题。而且，整个结构被控制在

一个较低的工作温度下，这就延长了它的使用寿命。

芯片直接安装在散热元件上—优化的封装更简