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1特点

2一般性描述

3订购信息

4框图

5管脚配置

5.1DIP16和SO16封装

5.2SSOP20封装

2

6IC总线特征

6.1位传输

6.2启动与停止条件

6.3系统配置

6.4应答

7功能性描述

7.1寻址

7.2输出中断

7.3准双向I/O

8极限值

9装卸

10直流特征

11I2C总线计数器特征

12封装外形

13焊接

13.1介绍

13.2通孔贴装封装

13.2.1浸焊与波峰焊

13.2.2手工焊接

13.3表面贴装封装

13.3.1回流焊

13.3.2波峰焊

13.3.3手工焊接

13.4中波峰,回流和浸渍封装焊接方法的适用性

14数据资料说明

15释疑

16免责

2

17飞利浦IC器件

1特点

工作电压为2.5V~6V

待机耗电电流最高为10μA

2

运用IC总线进行并行端口扩展

漏极开路中断输出

2

8位I/O端口用于IC总线

与大多数微控制器兼容

拥有大电流驱动能力的锁存输出直接带动LED

定义3路硬件引脚的地址用于8个器件(PCF8574A可达16个)

采用DIP16或者采用节省空间的SO16或SSOP20封装

2概述

2

PCF8574是一个硅CMOS电路。它通过两线双向总线(IC总线),提供能

用于大多数系列微控制器的通用I/O扩展。

2

此器件包含一个8位准双向端口和一个IC总线接口。PCF8574具有低电流

消耗模式,并且其锁存输出拥有大电流驱动能力,用于直接带动LED。它还拥有

一个中断通道(INT),该通道可连接到微控制器的中断逻辑。在这个通道上发

送一个中断信号,I/O可以告

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