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《超大规模集成电路设计导论》：系统封装与测试——【半导体精品资源】.pdf

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    第九章系统封装与测试

    清华大学计算机系

    2021/1/5Tuesday1

    §1系统封装

    •半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封

    装和互连方式的开发。

    •印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）

    •多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）

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