千瓦级高热流密度芯片液冷板解决方案.pptx

;高性能计算带动芯片功率上升;高性能计算带动芯片功率上升;1000W需要怎样的散热方案？;1000W需要怎样的散热方案？;传统冷板难以满足1000W芯片散热;上下游温度差异大，温度不均匀

增加流速时阻力迅速增大

能解决的热流密度100W/cm2;全身温度非常均匀

心脏保证全身供血，系统流阻小;液冷板流道仿照人体血液循环，包含主入水/出水通道（主动脉/静脉）、多条支入水/出水通道（支动脉/静脉）、大量微通道（毛细血管）的立体层级结构。使得仿生结构微通道液冷板能完成高热流密度的散热，流阻低，温差小。;SampleNO.;;;;;;;公司概况;;公司荣誉;高性能水冷单元-上海市科委揭榜挂帅项目;;;IntelCPU液冷板

名称：服务器CPU液冷板热源：EaglestreamCPU散热量：350W*2

材料：铜合金

工艺：TLP焊接

工质：25%丙二醇水溶液压降：16kpa@1LPM

冷板尺寸：118mm*78mm*10mm

应用领域：服务器/工作站CPU

客户设计要求

1.流量1-1.25LPM

2.进口温度40°CCPUdie温度53°CHBMdie温度51°C两个CPU温差2°C;IntelCPU液冷板

名称：服务器CPU液冷板热源：BirchCPU

散热量：550W*2

材料：铜合金

工艺：TLP焊接

工质：25%丙二醇水溶液压降：16kpa@1.2LPM

冷板尺寸：126mm*97.8mm*24.7mm

应用领域：服务器/工作站CPU

客户设计要求

流量1.25LPM

进口温度40°C

芯片温度低于62°C

前后芯片温差小于3°C;AMDCPU液冷板

名称：服务器CPU液冷板热源：AMDSP5CPU

散热量：500W*2

材料：铜合金

工艺：TLP焊接

工质：25%乙二醇水溶液压降：44kpa@2LPM

冷板尺寸：116mm*92mm*18mm

应用领域：服务器/工作站CPU

客户设计要求

流量2LPM

进口温度40°C

冷板温度52°C

流阻50kPa;;Nvidia显卡系列液冷板

名称：4090双宽液冷板热源：Nvidia4090GPU散热量：450W

材料：纯铜+铝合金外框工艺：TLP焊接

工质：34%乙二醇水溶液压降：2.5kpa@1LPM

设计要求：

1.供水温度：≤50℃

贴合面温度：≤62℃

流阻：≤2.5kpa;Nvidia显卡系列液冷板

名称：4090单宽液冷板热源：Nvidia4090GPU散热量：450W

材料：纯铜+铝合金外框工艺：TLP焊接

工质：20%丙二醇水溶液压降：8kpa@0.5LPM

设计要求：

1.供水温度：≤38℃

贴合面温度：≤63℃

流阻：≤8kpa;Nvidia显卡系列液冷板

名称：H100/H800液冷板

热源：NvidiaH100/H800GPU

散热量：700W

材料：纯铜+铝合金外框工艺：TLP焊接;特高压输电液冷板

名称：特高压变流器液冷板热源：GTO

散热量：2500W*2材料：铝合金

工艺：搅拌摩擦焊工质：纯水

压降：105kpa@6LPM

尺寸：175mm*120mm*28mm

应用领域：大功率高压变流器

设计要求：

流量：6L/min；

入水温度：40C；

水冷板温升≤25℃，水冷板压降

1.05bar

流体：纯水

5.发热功率：2500W*2;轨交液冷板

名称：轨交液冷板热源：IGBT*3

散热量：3867W材料：铝合金

工艺：搅拌摩擦焊

工质：50%乙二醇水溶液压降：18kPa@25L/min

尺寸：390mm*380mm*25mm应用领域：轨交

客户设计要求：

流量：25L/min；

入水温度：53C；

水冷板温升≤30℃，进出水口温升≤3K,

每块水冷板压降1.05bar4.流体：纯水+50%乙二醇;轨交液冷板

名称：轨交液冷板散热量：8*312.5W材料：铝合金

工艺：真空钎焊

工质：56%乙二醇水溶液

压降：10kPa@6.5L/min

尺寸：278mm*155mm*30mm应用领域：轨交

客户设计要求：

流量：6.5L/min；

入水温度：55C；

水冷板温升小于13℃，流阻小于0.12bar

流体：纯水+56%乙二醇;