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本节内容结束
第九章系统封装与测试
§1系统封装
•半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封
装和互连方式的开发。
•印刷电路板(printedCircuitBoard-PCB)
•多芯片模块(Multi-ChipModules-MCM)
•片上系统(SystemonaChip-SOC)
2021/1/9Saturday2
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