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;目录;功率器件的散热路径;;MOSFET常用封装——TO封装;;;IGBT中，绝缘和导热都通过基板实现;MOSFET中，绝缘通常通过TIM实现;高导热绝缘胶膜，实现内部绝缘;封装形态的演进中，热的角色越来越重;;功率器件外围散热器设计：与传统芯片差异不大;;适用于第三代半导体的绝缘粘接膜关键技术要求;已有厂家可达到上述标准，但未量产——其产品漂锡测试;;已有厂家可达到上述标准，但未量产——其产品应力仿真;总结——热、电、力三层次界面材料;热设计网：技术培训|人才对接|行业资讯|软件设备
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