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无铅BGA焊点剪切力学性能分析.docx

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    无铅BGA焊点剪切力学性能分析

    摘要

    BGA（Ball-GridArray）封装技术作为一种先进的封装技术，可以促进电子元器件的小型化，使电子元件更节能。直接影响到电子产品的稳定性和使用寿命的重要条件是焊点的可靠性。而焊点剪切试验是评价焊点与基层结合之间强度的最常用方法之一，为焊点可靠性研究提供了非常有价值的参考。

    本文采用了有限元仿真的方法对SAC305/Cu焊点的剪切力学行为进行了研究。首先，利用三维建模法和有限元分析技术对SAC305/Cu焊点进行三维建模，充分认识了焊点的结构，确定选用三个剪切高度

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