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订单类智能硬件产品开发流程演讲人2020-09-14
01.02.03.04.目录前期准备研发阶段生产阶段产后阶段
前期准备01
前期准备市场分析市场规模分析01竞品分析02用户购买力分析03可行性技术分析04成本分析05输出市场分析报告和项目分析报告06
前期准备客户交互收集需求壹客户需求分析贰确认需求叁输出需求说明书、产品报价和研发生产周期肆
立项，建立团队ID设计01前端开发04UI设计02固件开发05结构设计03后端开发06
立项，建立团队电子工程师01采购经理03软硬件测试02品控04项目经理05
前端开发WebAndroidiOS立项，建立团队
研发阶段02
产品需求分析研发阶段软件需求分析01硬件需求分析02绘制原理图03
软件研发AUI设计B设计开发C三方联调D初期测试E问题修复F样机主板联调测试
软件研发持续版本迭代App上架后端部署
设计开发前端固件后端软件研发
电子研发器件选型01优化修改04PCBA设计02再次打板验证05打板验证03确定PCB06
输出PCB图和BOM表电子研发
器件选型引脚兼容成本供应商批量货期电子研发
PCBA设计走线贴片难度模拟数字电路分离高低压分离电磁干扰无线通信效果电子研发
ID设计能否开模能否放入主板和器件并有空余ID评审手板验证调整优化再打板验证确认ID
研发阶段结构设计结构设计01确定主板和电池仓尺寸、位置02结构评审03结构设计打板验证04结构设计封板05
样板整机验证研发阶段结构、电子、软件综合验证发现问题真实用户测试再次验证确认修复问题
研发阶段包装设计01包装确认02使用说明书和其他印刷品确认03打样确认材质、效果、质量04包装封样
生产阶段03
生产阶段小批量试产大批量生产生产准备整机验证产品内测
生产阶段生产准备结构件开模01开模验证02综合BOM03器件备料04成本精确核算05
生产准备器件备料成本精确核算结构件开模开模验证综合BOM
生产阶段整机验证结构件小批量生产01主板小批量生产02包装小批量生产03多台组装验证（按生产标准）04整机验证05输出生产指导书06
整机验证结构件小批量生产01主板小批量生产02包装小批量生产03多台组装验证（按生产标准）04整机验证05输出生产指导书06
生产阶段产品内测3分析总结问题1真实用户小批量测试4方案优化2收集反馈
产品内测真实用户小批量测试收集反馈分析总结问题方案优化
小批量试产生产阶段选定工厂确定生产流程与工艺小批量试产再次验证发现问题总结问题性能验证
小批量试产申请相关认证生产阶段
选定工厂小批量试产
确定生产流程与工艺小批量试产
小批量试产小批量试产
性能验证小批量试产
发现问题总结问题小批量试产
再次验证小批量试产
申请相关认证国家强制认证行业认证私有认证
国家强制认证FCC/ICETLUL3CCE申请相关认证
行业认证Wi-Fi认证Bluetooth认证ZigBee认证申请相关认证
私有认证MFi申请相关认证
生产阶段大批量生产生产流程、标准、工艺细化01生产过程质量保证02成品质量控制03产品维修手册编写04配备售后用替换部件05
大批量生产配备售后用替换部件产品维修手册编写成品质量控制生产过程质量保证生产流程、标准、工艺细化
产后阶段04
产后阶段出货01售后阶段03量产爬坡02项目维持04
LOGO产后阶段出货内部员工使用培训04出口报关03出厂运输01货运安排02
量产爬坡产后阶段根据批次进行质量控制04生产线扩充03生产流程优化01总结修复出现的问题02
售后阶段产后阶段产品售后服务产品维修、换机服务用户问题总结数据分析
项目维持产后阶段维持项目正常生产销售总结经验软件持续迭代对下一代产品进行规划
感谢聆听
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