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ICS31.020
CCSH80
团体标准
T/QGCML4573—2024
高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘
生产制造规范
Manufacturingspecificationforhighprecisionandultracleanwaferelectrochemical
electroplatingchambergriddisk
2024-08-12发布2024-08-27实施
全国城市工业品贸易中心联合会 发布
T/QGCML4573—2024
目次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4缩略语2
5场地和人员2
6设备2
7材料2
8加工流程3
9成品质量3
10环境保护3
11安全4
I
T/QGCML4573—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由常熟市兆恒众力精密机械有限公司提出。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。
本文件起草单位:常熟市兆恒众力精密机械有限公司、苏州市兆丰精密机械有限公司、苏州新意精
密机械有限公司。
本文件主要起草人:罗中平、雷超、赵鹏志。
II
T/QGCML4573—2024
高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范
1范围
本文件规定了高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范的术语和定义、缩略语、场地
和人员、设备、材料、加工流程、成品质量、环境保护、安全。
本文件适用于高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘(以下简称“网格盘”)的生产制造。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB12348工业企业厂界环境噪声排放标准
GB/T12801生产过程安全卫生要求总则
GB13456钢铁工业水污染物排放标准
GB15577粉尘防爆安全规程
GB/T15605粉尘爆炸泄压指南
GB16297大气污染物综合排放标准
GB18597危险废物贮存污染控制标准
GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
晶圆wafer
硅半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。
3.2
镀铜用网格盘griddiskforcopperplating
在晶圆的加工过程中对晶圆进行镀铜操作时用到网格盘。
3.
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