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《系统级封装（SiP）通用技术要求》

编制说明

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一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年5月13日半导体行业协会发布的《关于系统级封装

（SiP）通用技术要求团体标准立项通知》，由湖南越摩先进半导体有

限公司牵头申报的团体标准《系统级封装（SiP）通用技术要求》获批立项。

（二）立项目的和意义

随着全球信息化的步伐加快，集成电路技术不断发展与创新，电子产品朝着高可靠性、高密度、小型化的趋势发展。根据摩尔定律，每十八个月在硅基半导体上实现晶体管的特征尺寸减小一半，电路性能就可提升一倍。系统级封装(SiP)方法被认为是超越摩尔定律的关键技术之一，由于其设计灵活、工艺兼容性好、封装体积较小、成本低、性能提升大等优点受到学术研究者以及业界制造商的高度重视。

SiP是通过并行和堆叠的方式将多种不同功能的芯片共同进行封装的方案。它是将一定数量具有不同功能的有源、无源器件以及裸芯形成具有多种功能系统。然而相比单片封装的集成电路，SiP复杂的封装结构以及多种芯片、元器件的组合封装使得其尺寸和形状受到限制，影响系统的整体设计，这可能导致需要牺牲一些功能适应封装的尺寸;同时组合封装集成了更多的裸芯片，导致发热密度的提高和热耦合现象的增加。由于封装材料热膨胀系数失配，封装过程中也会出现封装翘曲、断裂、内部应力过大等问题。不同功能的芯片和元件紧密排列，可能会导致信号干扰和电磁兼容性等问题。

基于芯片SiP封装方法高性能建设需要，且标准化领域缺少SiP封装关于设计规则、工艺流程、可靠性验证等的相应规定，导致目前芯片SiP

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封装诸多问题仍未解决，市场迫切需要一个统一而具体的规范来解决技术问题。因此，编制系统级封装（SiP）通用技术要求标准，对引领微电子行业的健康、安全、快速发展具有重大意义。

（三）起草单位

本标准由湖南越摩先进半导体有限公司牵头编制。

（四）主要工作过程

1.标准预研阶段

2024年2月1日，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称：湖南越摩）召开标准立项讨论会。会议决定以湖南越摩积累多年的系统级封装研发和生产制造经验为基础，检索对比国内外系统级封装相关标准，组建标准编制组，开始进行预研工作。

2.标准立项阶段

经过前期的讨论和资料检索，基本确定拟立项标准的编制目的、意义、框架和主要内容等。

2024年5月6日，湖南越摩向湖南省半导体行业协会提交了《团体标准制修订立项申请书》。2024年5月13日，湖南省半导体行业协会发布《关于系统级封装（SiP）通用技术要求团体标准立项通知》，正式批准《系统级封装（SiP）通用技术要求》立项。

3.调研和初稿阶段

标准立项后，编制组进行了新一轮的标准查新，并根据立项任务书的计划，着手起草初稿，并于2024年8月2日完成标准草案。

编制组对标准草案进行了多轮次修改和完善，2024年8月9日，形成《系统级封装（SiP）通用技术要求》（征求意见稿）和编制说明。

二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则

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（一）标准化对象简要情况

微电子封装分为三个级别。一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或IC组件。

二级封装就是将一级微电子封装产品连同无源元器件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。这一级所采用的安装技术包括通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装技术（DCA）等。二级封装还应该包括双层、多层印制板、柔性电路板和各种基板的材料、设计和制作技术。

三级封装就是将二级封装的产品通过选层、互连插座、线束线缆或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统，这一级封装应包括连接器、叠层组装和柔性电路板等相关材料、设计和组装技术。这一级即为系统级封装。

目前，国内具备系统级封装生产能力的厂家主要有湖南越摩先进半导体有限公司、安世半导体（中国）有限公司等企业。

（二）制定原则

1.适用性原则。制定本标准的出发点是统一系统级封装的技术要求，保证产品质量，实现国产替代。制定标准过程中，根据产品工艺的成熟与完善、技术发展水平及测试数据确定技术指标取值范围，力求确保标准的合理性与适用性。

2.一致性原则。标准应符合现行法律法规、政策、规范性文件的规定，并与现行系统级封装相关标准协调一致。

3.规范性原则。标准在结构和编写规则上符合GB/T