北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一.pdfVIP

＋1）

卓越工程师培养标准

培养标准制定的依据

满足民用电子行业和国防电子行业的快速发展需求为导向，以工程实

际需求为背景，根据教育部“卓越工程师培养计划”的国家通用标准

和电子制造行业工程师专业标准的基本要求，结合我校人才培养定位

的要求和电子制造人才学科基础的要求，制定我校电子封装技术专业

卓越工程师人才培养标准。

二培养标准

为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装

专业人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加

工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封

装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本

技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设

计与开发、电子封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力；

具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工

程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、

研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所

需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、

会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新

实践能力的高层次工程技术人才。

按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士，达到见习电子

工程师技术能力要求，可获得见习电子制造工程师技术资格。具体培

养标准如下：

1掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能

1.1具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识以及

一定的人文和社会科学知识（对应通用标准1、2）

1.1.1工程科学基础

以数学、物理和化学以及相关自然科学为基础，具体包括：

（1）数学类

包括微积分、线性代数、概率和数理统计、复变函数、积分变换、

数学物理方程等课程。

（2）物理与化学类

物理和化学等为基础，一般应包括大学物理、大学化学（包括无

机化学和有机化学）、物理化学等课程。

（3）其他相关自然科学基础

包括计算机基础、计算机高级语言、工程有限元分析等。

1.1.2人文和社会科学知识

具备基本的工程经济、企业管理、社会学、法律、环境等人文与

社会学的知识。熟练掌握英语，可应用其进行与本技术相关领域的沟

通和交流。

包括大学英语、专项英语、法律基础、思想道德修养、大学生心

理素质发展、生产与运行管理、企业财务管理、企业管理等课程。

1．2掌握工程基础理论知识和本专业的基本理论知识，具备解

决工程技术问题的初步技能（对应通用标准4、6、8）

（1）电子科学类基础

具有集成电路和电子器件设计能力，对电子电路图有一定的了解，

熟悉各种基本电子元件的物理结构与特性。

包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计

基础、半导体物理与器件、EDA技术、电子产品实习等课程的基本

知识。

（2）机械制造类基础

掌握工程制图标准和各种机械工程图样表示方法以及一般常用

零部件的设计方法，并能够熟练的运用AutoCAD进行平面图形的制

作。

包括工程制图、机械设计基础、机械产品课程设计以及CAD基

础等课程。

（3）工程力学类基础

具有工程力学分析和进行产品力学设计、热管理的知识。

包括工程力学（如理论力学、材料力学），传输原理（如流体力

学、传热学、质量传输）等课程。

（4）材料科学类基础

掌握材料科学、工程材料以及材料分析测试的基本知识，熟悉

电子制造工艺过程所涉及的各种材料的物理、化学以及力学性能，了

解封装材料的成形方法和工艺。能够对材料的特性进行准确的分析，

并能具有根据项目生产的实际对材料的改善需求，设计与开发新材料

的能力。

包括材料科学基础、材料物理性能、材料力学性能、材料分析

及测试技术、工程材料（包括金属材料、无机非金属材料以及高分子

材料）、电子封装材料与工艺等课程。

（5）电子封装专业理论基础

熟悉各种类型的焊接原理，基板知识以及薄厚膜技术，以及能够

根据不同的电子产品性能和结构要求，设计相应焊接方法、封装基板；

能够根据不