半导体专业用语.pdfVIP

半导体专业用语--第1页

金属前介质层（PMD）

金属间介质层（IMD）

W塞（WPLUG）

钝化层（Passivation）

acceptor受主，如B，掺入Si中需要接受电子Cassette装晶片的晶舟

Acid：酸CD：criticaldimension关键性尺寸，临界尺寸

actuator激励Chamber反应室

ADIAfterdevelopinspection显影后检视Chart图表

AEIAfteretchinginspection蚀科后检查Childlot子批

AFMatomicforcemicroscopy原子力显微chiller制冷机

ALDatomiclayerdeposition原子层淀积Chip(die)晶粒

Alignmark(key)：对位标记Chip：碎片或芯片。

Alignment排成一直线，对平clamp夹子

Alloy：合金CMP化学机械研磨

Aluminum：铝Coater光阻覆盖（机台）

Ammonia：氨水Coating涂布，光阻覆盖

Ammoniumfluoride：NHFComputer-aideddesign（CAD）：计算机辅助设计。

ContactHole接触窗

Ammoniumhydroxide：NHOH

Amorphoussilicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）ControlWafer控片

amplifier放大器Correlation：相关性。

AMU原子质量数Cp：工艺能力，详见processcapability。

Analog：模拟的Criticallayer重要层

analyzermagnet磁分析器CVD化学气相淀积

Angstrom：A（E-m）埃Cycletime生产周期

Anisotropic：各向异性（如POLYETCH）Defectdensity：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。

Antimony(Sb)锑Defect缺陷

arcchamber起弧室DEPdeposit淀积

ARC：anti-reflectcoating防反射层Depthoffocus（DOF）：焦深。

Argon(Ar)氩Descum预处理

Arsenictrioxide(AsO)三氧化二砷Developer显影液；显影（机台）

Arsenic(As)砷developer：Ⅰ）显影设备；Ⅱ）显影液

Arsine(AsH)Development显影

ASHER一种干法刻蚀方式