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微电子学-实习报告

实习报告

一、实习目的、要求：

1、实习目的：

培养应用型人才基地，要培养德才兼备的大学生，不仅需要通识

教育和专业教育，更要理论和实践相结合的正规化培训。实习是大学

生必须参与的一项实践教学环节。是学生熟悉多晶硅、单晶硅生产和

半导体封装测试等生产过程的一种正规化的培训，以充实理论教学中

不能学到的知识和技能。同时，把在理论教学中学到的知识和具体实

际工作贯穿起来，做到学以致用，使学生成为既有理论知识，又有实

际动手能力的人才，提高学生的综合素质。

2、实习要求：

（1）、在实习期间坚决服从指导老师的安排，遵纪守规，并且注

意个人安全。

（2）、严格遵守公司的各项规章制度，且注重感受企业文化。

（3）、熟悉多晶硅、单晶硅生产和半导体封装测试等生产过程。

认真学习，积极思考提问。

(4)、认真按时完成实习报告。

二、实习主要内容：

本次实习内容为参观乐山菲尼克斯半导体有限公司和东方电气集

团峨眉半导体材料有限公司及峨眉半导体材料研究所，熟悉多晶硅、

单晶硅生产和半导体封装测试等生产过程。

1、3月17日在乐山菲尼克斯半导体有限公司参观芯片测试封装

过程

菲尼克斯半导体有限公司是由安森美半导体、乐山无线电股份有

限公司和摩托罗拉公司合资兴办的。公司目前主要产品为表面封装的

分立半导体元器件，主要应用于电子及电气设备、汽车行业、通讯系

统、宽带数据技术、电脑和家用电器等。这次主要参观芯片的封装测

试过程，主要内容如下：

在在公司员工带领下我们参观了生产车间走廊，第一印象是车间

非常干净且生产流程线清晰可见，还有比较少的员工，据了解原因是

大多数生产过程都是靠机械手完成，员工主要辅助操作和监控机械运

转。

参观了水处理车间、回温室、切片、后端标签塑封等18条生产流

线。了解到所有车间都有严格低尘埃和静电要求，以防止尘埃和静电

导致器件因瞬间击穿等毁坏和影响其质量、性能，提高器件产品成品

率。通过参观了解到菲尼克斯公司封装测试过程主要是：首先是切片，

根据客户需求进行切片，且芯片尺寸有普通的切割机和激光切割，他

们用的是镭射切割；然后需要成形机，将芯片改成需要的具体形状；

接着将切割好的晶片固定到引线框架上，再利用金丝连接引线，作用

是把内部的接线引出来以便连接其他设备；最后标签，用塑料外壳加

以封装保护，即塑封。其实之后还有一系列操作，如后电镀、打印、

成品测试和包装出货等程序。其中成品后包括准备验收和存放期间，

都要将芯片放置在充满氮气的环境中以防止氧化。

2、3月18日上午在峨眉半导体材料有限公司参观单晶硅生产

东方电气集团峨眉半导体材料有限公司为中国东方电气集团旗下

的东汽投资发展有限公司。主要从事直拉、区熔单晶科研生产太阳能

方面的单晶片。在“十一五”末，单晶硅年生产

能力达到1000吨。这次主要了解直拉法生产单晶的流程和后续加

工过程，主要内容如下：主要参观的是直拉单晶硅的车间，该厂根据

单晶硅尺寸不一样分为许多生产线，但多数生产线是8寸的。通过参

观了解到该厂直拉单晶硅的过程主要是：首先在坩埚中放入原材料多

晶硅，安放子晶，设置生长条件；然后在原料熔化后开始旋转子晶进

入生长过程，其中过程中保护气体、温度、压强及子晶旋转速度都是

由仪器控制，员工负责监控生长和仪器运转；最后待达到预定尺寸后

断开子晶取出单晶放置冷却。此外还了解到8寸的单晶硅拉制周期大

概在48小时，而且尺寸越小的拉制速度越快。

还参观了单晶后续加工过程，主要过程：首先是晶棒检测间，主

要测试单晶硅物理特性如直径（一般高于需要尺寸一定尺寸以便后面

平磨等工序消耗）、缺陷等和性能参数如电学性质（方块电阻、电子

寿命和纵向以及断面的电阻率等）其中电阻率式采用较先进的涡流式

电容耦合方法测试。然后将不合格产品返回拉单晶的车间重新熔化拉

制，合格的进入切断间，切割机有MeyerBurger公司生产的是空气

轴承环切，还有GF1046带锯切断；之后是线切割，他们用的是线开

方机即利用加入SiC粉末的悬浮液粘在线上，再由线来回摩擦切割将

圆柱形的单晶硅切成准方片形的晶棒（其他还有电火花方式）；接着

是金刚切，