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工程部简化三级文件制作说明

一：钻孔问题：

1：孔的说明：

A：过孔：过孔是小的PTH孔，一般不用来插元件的，只用来导通作用的！其中包括盲孔

和埋孔！

注意事项：

1：如果过孔是开窗的，要按照正常的补偿去补偿钻嘴，如果不能补偿了，才可以不补偿；

2：不允许对2L和4L板使用0.2MM的钻嘴；对于其他板件，使用0.2MM的钻嘴要报

组长和主管处！待允许才可以使用；

3：4L样板可以做到内层孔到线5MIL，6L和8L可以做到6MIL；

4：对于过孔，有些是测试孔，一般是PAD很大，都有个字符圈圈起来，然后上面有TPX

（X代表阿拉伯数字），这样的开窗在字符圈着面是不允许删除的！

5：删除过孔开窗按照我司方法删除！

6：要特别注意有规律的孔的排列，如果有字符，一定要正常补偿；

7：如果是相连接的过孔在同一网络，这样钻孔会断刀，建议客户删除一个孔；

8：过孔的判断可以有客户的设计文件去判断，可以借助字符去判断，如果不能判断的，

请一定提出来！坚决不允许猜测！

9：一定要和客户的分孔文件，分孔表，刀具表核对大小，属性和个数，确保没有任何问

题！

B：元件孔：元件孔为需要插件的PTH孔，需要对孔进行补偿！

注意事项：

1：元件孔一定要按照客户要求的公差正常的补偿；

2：元件孔必须要开窗；

3：必须和客户的分孔文件，分孔表和刀具表核对；

4：对于有铜无环的孔，要注意内层是否短路（是否因为这孔的问题短路）；

5：如果客户来的文件有PAD，但是PAD比孔小，且没说明属性，按照我司要求要做成

有铜无环的孔，但是要特别注意因为此孔而引起的短路；

6：如果孔大于5.0MM，但是又是喷锡板，又要做成有铜无环的，建议客户做成有PAD

的或者做成NPTH孔！

7：不允许做有铜无环的PTH喷锡槽，如果有，建议加PAD或者改工艺！

8：要特别注意分孔文件或者外形文件或者其他说明文件上的槽，孔，异性孔和槽，沉头

孔和槽等，千万不要漏掉！

9：半孔板最小可以制作成品是0.5MM的，如果小于此，请提出来；

C：压接孔：压接孔是不需要焊接，但是要插元件的PTH孔；

注意事项：

1：压接孔客户会告诉，或者孔公差是：（正公差+I负公差I（II代表绝对值））之和等于

4MIL的，我们都称为压接孔！

2：压接孔补偿（使用的钻嘴=成品孔径+0.1MM+[（正公差+负公差）/2]；

3：压接孔的板要出红卡，MI上要注明压接孔，在钻孔表上要特别注明孔公差；

D：关于异形孔：异性孔就是不是圆柱形的孔；

注意事项：

1：锥形的，沉头的等都叫异形的；

2：要特别注意是哪面钻沉头和异形；

3：要用“正“字进行区分是从SM面还是CM面钻；

4：要注意增加钻异型孔的流程；

E：NPTH孔：就是无铜孔；

注意事项：

1：要注意按照孔径公差补偿；

2：如果是钻在大铜皮上的，PAD上的，不要套铜，直接做2次钻，要增加2次钻流程；

3：如果是钻在PAD上的，要保证最少有10MIL的环，否则会把PAD给钻掉的！

4：如果是在外形上，分孔上或者其他文件里，没有说明属性的，钻在基材上的都定义为

NPTH孔，钻在铜上的，需要和客户确认是NPTH孔还是PTH孔！如果确认是PTH

的，要特别注意内层是否短路；

关于孔的补偿公式：

PTH孔：

喷锡板：钻嘴=成品孔径+0.15MM+[（正公差+负公差）/2]；

其他板：钻嘴=成品孔径+0.10MM+[（正公差+负公差）/2]；

NPTH孔：

钻嘴=成品孔径+[（正公差+负公差）/2]；（小数点后面是两位数，如果最后面一位

是大于0和5的，补到5和0）；

调入资料后必须和分孔文件，分孔表和刀具表核对；

必须注意外型上或者其他文件里关于孔和槽的信息；

必须核对属性，个数，大小和位置，每个孔符合必须对应一个孔或者槽！

如果同一个钻带里出现多个相同的刀具，要特别注意此类钻