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SC2118智能机整机设计指导书2016.04.05

结构设计说明1、电容屏设计1.电容屏驱动IC建议设计为汇顶GT9147或GT9157，建议使用G+F双层多点结构2.整机宽度设计时需考虑电容屏两侧贴胶宽度1.5mm以上，保证电容屏固定结构可靠，若宽度不够，需使用点胶工艺，点胶工艺需保证有效点胶宽度0.8mm.3.TP按键走线独立设计，尽量减少走线，不可用sensor整个走线延伸下来设计，以减少对天线的干扰NGOK连接器补强贴在前壳，器件朝主板方向

结构设计说明2、前摄像头设计1.前摄像头支持30w-200w像素，前摄定焦2.前摄像头通过ZIF连接到主板，前摄像头位置调整空间较小.3.前摄像头视窗设计时请参照摄像头规格书，根据拍照角度设计，护镜透视区域需大于摄像头拍照角度单边0.3mm4.前摄ZIF需用壳体压住，贴泡棉缓冲，周边壳体避让0.5mm.

结构设计说明3、感应器设计1.两个感应器孔位要求用黑色TPU，TPU表面平齐TP底部壳体，护镜透光区域直径要求1.8-2.0mmm2.感应器位置唯一且固定.3.感应器视窗需合符下图透光要求.4.本案为普通近距，如客户特殊需求，可选择焊接三合一光感三合一光感焊盘

结构设计说明4、LCD设计1.堆叠放有25PINZIF和39PINZIF，采用25PINZIF接口时，客户可用该系列主板量产普通LCD;采用39PINZIF接口时，客户可做ONCELL屏，喇叭，马达，MIC也可焊接在LCDFPC上，整机可省掉一条主FPC，节省成本。2.39PIN接口包含定义：普通25PIN接口LCD，oncell屏，喇叭，马达，MIC3.LCD建议采用前壳正面装入，不带挂台，前壳设计为塑胶+钢片支架固定LCD，LCD采用ZIF接口，FPC经过LCD与钢片之间，钢片开缺口，连接到主板ZIF接口上4.LCDFPC需要最短化设计，尽量减少对天线的干扰5.前壳模内铝镁合金包覆LCD时，尽量保持完整，以增加强度.6.LCD推荐正放，也可选择倒放，需预先设计散热解决方案，避免热量集中.7.LCD底部与支架间隙建议0.2mm.接口

结构设计说明5、主按键设计1.按键可设计在电容屏上，采用全触摸按键，也可设计一颗物理按键，左右做触摸按键.2.该项目因为天线在按键侧，建议客户不设计按键背光，以免影响天线性能，特殊项目若设计背光，需与射频确认天线性能3.Ctp触摸按键走线尽量靠近LCD视窗区域，尽量避开天线净空区，

结构设计说明6、侧键设计1.主板侧键设计为FPC焊接式.2.按键FPC要求背部有结构支撑，避免直接放在LCD侧面，以免影响手感.音量+开机键

结构设计说明7、马达设计副板上设计一个马达焊盘位，马达位置建议如堆叠方式放置.马达需贴泡棉缓冲，马达装配用前壳预定位，底壳压住马达..3.设计壳体时需考虑马达走线，线尽量短，以免影响装配.4.马达建议用1020扁平马达，具体根据空间，尽量选用低成本的配置.

结构设计说明8、耳机设计1.壳体耳机孔开孔要求直径3.9mm2.整机长度上顶部尽量控制，尽量保证耳机不加长，可使用通用长度耳机3.在结构设计需保证耳机周边间隙不小于0.3以上，且注意装配过程中不可干涉4.当壳体设计为中框金属时，壳体耳机孔周边必须设计塑胶包覆，避免耳机公头插入于壳体短路，引起耳机功能问题或影响天线性能;若不包塑胶的话会有风险，我司不承担相关责任金属中框塑胶包覆

结构设计说明9、USB设计1.USB周边与壳体建议间隙0.5mm2.USB壳体插孔建议比USB外形周边大0.2mm,避免因公差，装配误差等导致插入困难3.当壳体设计为中框金属时，插入孔必须包覆塑胶，避免USB公头外壳短接壳体，引起功能问题或干扰天线等;若不包塑胶的话会有风险，我司将不承担相关责任金属中框塑胶包覆

结构设计说明10、后摄像头设计1.后摄像头可支持200w-500w像素.变焦2.后摄仅有1个位置，居中放置.3.后摄采用ZIF接口，设计在主板正面，接口需要贴泡棉且用壳体压住，避免松脱;4.本案设计到最薄时，若采用5.2H的摄像头，摄像头部分凸起壳体较多，这时可考虑摄像头与LCD之间留0.2的间隙，壳体一半可压住摄像头底部，支撑摄像头，或者采用4.2H的摄像头模组.

结构设计说明5.摄像头视