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目录
TOC\o1-2\h\z\u一体成型电感方兴未艾,未来市场广阔 5
一体成型电感能够在大电流下稳定工作 5
一体成型电感主要由金属粉末制成 6
配方和制粉环节是关键壁垒 7
市场格局:海外厂商居主导地位,大陆企业奋起直追 8
市场规模测算:2026年市场需求或达200亿颗 9
上游产业链相关投资标的 11
铂科新材 12
东睦股份 12
悦安新材 13
龙磁科技 14
风险提示 15
图表目录
图表1:一体成型电感与绕线电感、叠层电感外型对比 5
图表2:一体成型电感内部结构 5
图表3:一体成型电感线圈结构 5
图表4:一体成型电感与组装式电感对比 6
图表5:一体成型电感材料对比 7
图表6:一体成型电感工艺流程 7
图表7:2020年一体成型电感市场格局 8
图表8:国内上市公司一体成型电感业务情况 9
图表9:一体成型电感市场规模测算 11
图表10:2019-2024年Q1公司营收、归母净利润变化(亿元) 12
图表11:2019-2023年公司毛利结构(亿元) 12
图表12:2019-2024年Q1公司营收、归母净利润变化(亿元) 13
图表13:2019-2023年公司毛利结构(亿元) 13
图表14:2019-2024年Q1公司营收、归母净利润变化(亿元) 14
图表15:2019-2023年公司毛利结构(亿元) 14
图表16:2019-2024年Q1公司营收、归母净利润变化(亿元) 15
图表17:2019-2023年公司毛利结构(亿元) 15
一体成型电感方兴未艾,未来市场广阔
一体成型电感能够在大电流下稳定工作
一体成型电感又称之为压膜电感,还有大电流电感,压模电感,模压电感,SMT大电流电感等称呼,其制造主要通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成,是绕线型电感的升级换代产品。
由于一体成型电感是全封闭结构,所以一体成型电感具有良好的磁屏蔽性和
EMI性能,抗电磁干扰性强。
图表1:一体成型电感与绕线电感、叠层电感外型对比
资料来源:艾邦半导体,
图表2:一体成型电感内部结构 图表3:一体成型电感线圈结构
资料来源:OFweek, 资料来源:艾邦半导体,
一体成型电感耐大电流、耐高温性能出色。一体成型电感的产生主要由于电脑、手机中CPU主频越来越高,逐渐向小型化、集成化、多功能、大功率方向发展,因此对电感的功率、体积、成本、性能等要求随之提升。一体成型电感能够在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,具有耐大电流、小体积,温升稳定,低可听噪声、低放射噪声,耐冲击等优势。
图表4:一体成型电感与组装式电感对比
资料来源:颐特电子,
一体成型电感主要由金属粉末制成
一体成型电感的材料一般由金属粉末构成,可以分为羰基铁粉、还原铁粉和合金粉。
羰基铁粉是通过CO与铁在高温高压下反应,生成5羰基铁油状物,经低压分离后得到产品,羰基铁粉活性很大,正常情况放置一段时间后,会发生自动团聚。
还原铁粉一般由四氧化三铁在高热条件下在氢气流或一氧化碳气流中还原生成,主要成分为结构疏松的单质铁。
合金粉是由两种或两种以上组元经部分或完全合金化而形成的金属粉末。
除此之外,一体成型电感可以根据需求定制粉末,如添加适量的非晶粉末以降低损耗等。
图表5:一体成型电感材料对比
对比项目 合金粉
对比项目 合金粉
主要成分 铁硅铬(铁89.5?/硅5/铬5.5)
耐饱和性 低
导磁率(ui) 高
颗粒大小 可调整,不同厂家差别大防锈能力 较好,不需要表面喷漆
碳基粉
铁99.9?
高
低(约为合金粉的一半)细
差,一般需要表面喷漆
资料来源:小器件大科技,
配方和制粉环节是关键壁垒
配方和制粉环节直接决定产品性能。一体成型电感的工艺流程主要为:绕线
-点焊-冲压成型-喷砂-上胶等流程,成型后,引出电感的引脚,制作焊盘,这就成了一体成型的电感,其中配方和制程是两大关键壁垒。
图表6:一体成型电感工艺流程
资料来源:CSDN,
配方决定着一体成型电感的核心参数。不同的磁粉、不同的比例、不同的添加剂等将对磁导率、损耗率、频率、磁饱和等参数有重要影响。需要对铁氧体电感粉和陶瓷粉的配方进行精密设计,以使各种软磁性材料具有导磁率高、介电常数好、损耗低、高频特性好等特点。
制粉环节影响材料性能、成本。在一体成型烘烤环节,需要掌握温度低于300摄氏度、高导电率的金、银、铜等金属作为导电介质、所有电路层叠在一起进行一次性烘烤的关键技术,需要克服铁氧体材料与其他材料共烧存在的技术难点,需要解决不同材料之
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