兴森科技PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程.docx

内容目录

TOC\o1-2\h\z\u兴森科技：PCB行业领军企业，引领封装基板国产化进程 4

国内PCB行业领军者，先行布局IC基板业务 4

PCB与半导体两大业务并举，不断拓展产品线 5

组织架构稳定合理，营业收入稳步增长 5

先进封装景气度上行，BT、ABF载板国产化进程持续推进 8

封装基板行业发展强劲，先进封装赋能AI计算 8

AI芯片带动ABF载板需求快速增长，国产化进程持续推进 10

存储市场复苏拉动BT载板，国内企业加速替代进程 12

传统PCB行业有望迎来复苏，兴森科技引领业务增长 14

传统PCB下游库存压力缓解，有望迎来行业复苏 14

兴森科技引领国内PCB市场，持续布局高端板生产 15

盈利预测与评级 18

风险提示 19

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图表目录

图1：兴森科技发展历程 4

图2：股权结构与主要子公司（截止2024年4月25日） 6

图3：营业收入情况（按业务划分，单位：亿元） 6

图4：公司营业收入以及yoy 7

图5：公司归母净利润以及yoy 7

图6：公司毛利率水平（单位：%） 7

图7：公司费用率水平（单位：%） 7

图8：封装技术发展历程 8

图9：封装基板分类（按基板材料） 8

图10：全球封装基板市场规模（单位：亿美元） 9

图11：先进封装市场份额 9

图12：2023年全球ABF载板下游应用需求结构（单位：%） 10

图13：PCCPUABF消耗面积 11

图14：PCGPUABF消耗面积 11

图15：2022年全球ABF封装基板市场结构（单位：%） 11

图16：2022年全球前五大ABF封装基板厂（单位：%） 11

图17：全球存储芯片市场规模（单位：亿美元） 13

图18：中国存储芯片市场规模（单位：亿元） 13

图19：2022年全球BT封装基板市场结构（单位：%） 13

图20：2022年全球前五大BT封装基板厂（单位：%） 13

图21：2022年PCB下游各应用领域占比（单位：％） 14

图22：中国PCB市场规模（单位：亿元） 15

图23：全球PCB市场规模及增速 15

图24：全球PCB市场产业转移路线 15

图25：中国大陆主要PCB企业地域分布 15

表1：主营业务介绍 5

表2：2022年全球前十大PCB厂商营收 16

表3：生产基地介绍 17

表4：盈利预测 18

表5：可比公司估值（截至2024年6月16日） 19

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兴森科技：PCB行业领军企业，引领封装基板国产化进程

国内PCB行业领军者，先行布局IC基板业务

国内PCB样板龙头企业，多年深耕PCB领域。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（简称“兴森科技”）正式成立于1999年，并于2010年6月在深交所上市，其前身为成立于1993年的广州快捷线路板有限公司。公司自成立之初就聚焦于PCB样板业务，并于2008年开启小批量板业务，致力于打造国内中高端PCB样板小批量板品牌。经过30余年的发展，兴森科技目前已成为国内规模领先的PCB样板、小批量板制造商，生产基地遍布广州科学城和知识城、江苏宜兴、珠海金湾、北京亦庄和英国。当前公司

加快从“制造”向“智造”转型的步伐，高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天，准交率及良率均提升至98%以上，工厂经营效率进一步提升。

国内封装基板行业先行者，前瞻布局IC基板产线。作为国内IC基板的行业先行者，广州兴森于2012年正式启动封装基板建设项目，并于2015年收购Xcerra集团的半导体测试板相关业务。经过多年的持续研发投入，公司已成功完成从传统PCB业务向高端半导体精细化线路制程领域的延伸进阶，于2018年9月通过三星认证，正式成为三星的IC封装基板供应商。

图1：兴森科技发展历程

数据来源：公司官网，

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PCB与半导体两大业务并举，不断拓展产品线

公司当前主营业务围绕PCB业务和半导体业务开展，产品广泛应用于多个领域。1）PCB业务专注于样板快件的制造，并积极拓展中小批量、FPC（柔性电路板）以及SMT表面贴装服务。公司的产品下游应用领域广泛，覆盖通信设备、工业控制、轨道交通和医疗健康等多个行业。PCB业务的客户集中度较低，公司多元化的市场布局有效降低了对单一客户或行业的依赖，减