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中芯国际2012年报信息监测;内容框架;主要观点摘要:;第一节;主要观点:;2012年半导体行业概况;半导体行业全球销售额持续降低;区域半导体销售额变动趋势各有不;区域半导体销售额变动趋势各有不;亚太地区半导体销售额保持高位;BB值长时间低于1,年末出现回;IC设计产值持续向上增长;晶圆代工引领IC制造增长;IC封测增长受抑;智能终端需求发展放缓;智能终端需求发展放缓(续1);智能终端需求发展放缓(续2);产能利用率总体下降;厂商库存进入调整期;13年半导体行业有望出现增长;晶圆代工行业领先厂商情况;晶圆代工行业领先厂商情况(续);中芯国际SWOT分析;中芯国际与同行业上市公司比较;中芯国际与同行业上市公司比较(;中芯国际与同行业上市公司比较(;第二节;整体经营概况;美国客户为公司最大收益来源;通讯应用领域贡献收益巨大;55/65nm制程技术发力;产品研发着重技术前沿;产品研发着重技术前沿(续);第三节;2012年公司整体财务状况;财务指标变动——销售额与毛利变;财务指标变动——各项费用变动;在产品存货大幅增加;公司重要财务指标一览(一);公司重要财务指标一览(二);公司重要财务指标一览(三);第四节;公司管理层变动;公司信用能力变化
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