SIEMENS 贴片机_原创文档.pdfVIP

一、SIEMENS贴片机

八十年代，贴片技术广泛用于消费电子、通讯、电脑、汽车等许多行业,适应当

时技术产品的需求，

以SANYO旋转塔式为专利技术的高速贴片机（包括PANASERT、FUJI、

SANYO）在处理速度达到了顶峰水平。进入九十年代，随着电子产品朝“短、

小、精、薄”方向，元件密度大、器件更小、异型器件增多，细间距器件增多及

μBGA、CSP、FLIPCHIP等新技术发展，使得传统贴片机技术受到很大挑战。

SIEMENS在九十年代初推出SIPLACES/F系列贴片机一改传统贴片机技术，

克服了传统贴片机处理技术的精度、速度等问题，使贴片机变得更精巧，体积小，

速度更快，精度更高，噪声小，处理各种异型器件能力更强。SIPLACE自推出

市场后，在MOTOROLA、NOKIA、ERCISSON、SEGGATE、IBM、HP、DBTEL、

INTEL、FLEXTRONICS等著名公司得到广泛应用，中国市场诸如华为、中兴、

开发、康佳、TCL、长虹、海尔、UT、东信、伟易达、南太、信华、神舟电脑

等等，原来使用PANASERT和FUJI的客也纷纷改用SIPLACE。SIEMENS贴

片机目前市场占有率全球第二。

二、性能特点

（一）工作原理

采用垂直风轮式旋转技术，改变了过去转塔式结构造成的离心力影响，从而在处

理大、小元器件上速度

不变。PCB之X-Y工作台与送料器固定不动，实现高精度贴片。同时，运用电

子技术取代传统的庞大机械结构

技术，使机器运行更稳定、更可靠。

（二）贴装效率

*程序优化，线平衡功能，不存在待板时间

*传送PCB时间为2.5秒（贴片机中最快）

*可以将送料器工作台移动，从而转换生产机种速度时间快

*真正不停机补料，节约大量换料时间

*自动优化配置吸嘴，减少换嘴时间；自动换嘴，节约时间

*处理各类PCB，速度改变小，贴片机中效率最高,达80%以上

*机器维护保养时间短，提高有效工作时间。

（三）贴装精度

*所有精度都是按正态统计分布技术4Sigma要求确定

*三段式传磅导轨设计，传送稳定，贴装后元件不会因惯性冲击移位

*PCB之X-Y工作台与送料器固定不动，避免快速移动造成的小器件及细间距

IC偏位和掉件

*相关性原理识别PCB基准，补偿因基准制造误差带来的贴装误差

*自学纠正识别技术，确保元件取料位置准确

*吸嘴轻触式取料、贴装、其力度可编程控制，从而避免损伤元器件及补偿PCB

翘曲

*独特的四层光源程序处理技术，256级背景光调节，元器件识别准确

*可处理CSP、BAREDIE、FLIPCHIP及各种异型器件

*采用线性光栅尺、光栅盘全闭环控制，贴装精度更高

*有MAPPING精度恢复功能，在使用几年后，机器精度仍能保持不变

*勿需调较，技术人员的介入不会影响机器精度

*机器出厂时随机精度测试报告数据

*智能送料器提供精确拾取位置。

（四）控制软件

*具有整线程序最优化、平衡功能，从而提高机器使用效率，生产节拍一致

*CAD输入，可以不停机编程

*SiplacePro窗口界面，编程简单

*生产数据监控容易，具SPC功能，且可以将数据转换成EXCEL报表文件

*机器操作界面采用中文系统，触摸式屏幕不会更改程序及其他功能

*具有自我诊断功能，能显示故障问题发生的地方和处理方法

*可以集成组网，实现无人化管理

*具PCB和元器件条形码识别功能

*有遥控服务功能

*机器动态适时监控。

（五）元器件处理范围

*专用吸嘴处理异型元器件及数据库，包括晶振、线圈、屏蔽罩、屏蔽框、电位

器插座、弹片及其它器件

*具备特殊元器件库编辑能力

*特殊情况下可配备专用夾持头抓取零件

*CSP、FLIPCHIP、DCA处理能力强

*高速与多功能机处理元器件种类及速度匹配较佳。

（六）维护保养

*机械部件少，维护保养容易

*机械部件少，备件不多，运