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贴片元件外观检验合格判定方法
1目的
本文件制定了PCBA表面贴装过程中表面贴装元件的外观检验合格判定标准。
2适用范围
本文件制定了PCBA表面贴装过程中表面贴装元件的外观检验。
3职责
3.1工程部:负责本标准的制定和培训。
3.2品质部:负责贴片元件加工是否达到要求。
3.2生产部:负责按标准生产产品。
4表面贴装元件的焊接
4.1片状元件
4.1.1片状元件焊接标准
1.带呈现凹形并且终端高度和宽充分润湿。
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2.光滑、明亮有光泽并呈现出良好的连续性,没有明显的针孔、气泡或空隙。
3.元件恰当的贴装于终端焊盘,并且元件终端和焊盘均润湿良好。
4.1.2片状元件焊接不良现象判定标准
1.片状元件少锡覆盖现象
可接受:
焊接带少锡,不足高度的25%和宽度和50%。
不合格:
焊接带少锡,不足高度的25%和宽度和50%。
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2.片状元件多锡覆盖现象
可接受:
连接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带。贴片元件与焊盘润湿良好。
不合格:
多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属表面上,形成了一个凸形的焊接带。明显的润湿不良。
3.片状元件空隙,气泡与针孔现象
可接受:
焊接处有空隙、气泡或针孔,总体覆盖面积小于元件宽度的50%。
不合格:
整个表面区域有空隙、气泡或针孔,总体覆盖面积大于元件宽度的50%
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4.片状元件立碑现象
可接受:
1.贴片元件贴装移位但仍润湿良好。
2.贴装移位的元件的高度不是整个PCBA的最大高度。
不合格:
1.立碑
2.贴装移位的元件的高度是整个PCBA的最大高度。
4.2SOIC
4.2.1SOIC焊接标准:
焊接带明显,引脚四面与焊接面润湿良好。
4.2.2SOIC焊接不良现象判定标准:
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1.少锡
可接受:
1.每个引脚周长至少50%焊接带润湿良好,且至少引脚长宽高的50%覆有焊锡。
2.少锡必须形成一个适当润湿的焊接带。
不合格:
少锡,每个引脚周长少于50%焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50%。
2.多锡
可接受:
引脚的所有面均润湿,且小于上下弯曲点间距离的50%。
焊点的最大高度是引脚厚度的3倍。
不合格:
1.整个引脚多锡覆盖,且超出上下弯曲点之间距离的50%。
2.焊点高度大于引脚厚度的3倍。
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4.3QFP(STM32)
4.3.1QFP(STM32)焊接标准:
焊接带明显,引脚四面与焊接面润湿良好。
4.3.2QFP(STM32)焊接不良现象判定标准:
1.少锡
可接受:
1.每个引脚周长至少50%焊接带润湿良好,且至少引脚长宽高的50%覆有焊锡。
2.少锡必须形成一个适当的焊接带。
不合格:
少锡,每个引脚周长少于50%焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50%。
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2.多锡
可接受:
1.引脚的所有面均润湿,且小于上下弯曲点间距离的50%。
2.焊点的最大高度是引脚厚度的3倍。
不合格:
1.多锡覆盖整个引脚,且大于上下弯曲点间距的50%。
2.焊点高度大于引脚厚度的3倍。
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4.4钽质电容
4.4.1标准:
终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
4.3.2钽质电容不良现象判定标准:
1.最小焊锡覆盖
可接受:
焊接带明显,且至少高度的25%和宽度的50%润湿良好。
不合格:
少锡,焊接带润湿少于高度的25%,少于宽度的50%。
2.多锡
可接受:
焊接带有轻微凸起但连接处润湿良好。上表面没有焊锡悬垂。
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不合格:
多余的焊锡悬垂在上表面,形成了一个凸开的焊接带。
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