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SMT制程检验管理办法

1.目的：

确保SMT加工的产品能达到客户的品质要求。

2.范围:

适用于本公司及OEM需经SMT加工工序的产品检验。

3.运作过程：

3.1上料前品质控制

操作员根据站料表逐一核对物料的料号，确定两者一致后，在上料登

记表上签名，然后通知当班品质部检验员，确认无误并签名后方可投入生产。

3.2首件检查

3.2.1SMT品质部检验员须在每个工作日之始、换班换线、机种变更、机器设

备参数设置变更、新开发机种试产时作首件检查。

3.2.2首件检查必须依据BOM单及《SMT制程检验规范》执行。

3.2.3每次首件检查以1-5台为基准，对各零件进行核对，对首件PCB板上的

所有贴片电容的容值进行测量。

3.2.4检查结果的判定：

(1)当首件检查无任何问题发生或有轻度缺陷由维修人员修复后，经品

质部检验员确认，即可进入量产。

(2)当首件检查有重要缺陷且属工艺问题时，当班品质部检验员应通知

品质主管以上管理人员确认，必要时须通知制造经理决定停止生产，待问题解

决后经检验合格，方可进入量产。

3.3巡线检查

3.3.1贴片电容测试

手一定要保持干燥、清洁，并且要正确配带防静电手环。

3.4.3拿取印刷（点胶）电路板时，可用双手握持板卡的边缘进行操作，尽量

不要用手接触元件和线路，特别要注意不要接触插卡镀金插脚，以防止手上汗

迹沾在镀金插脚上引起板卡的接触不良。

3.4.4避免用螺丝刀、钳子、手术刀等坚硬物体碰撞板卡上的元件或线路。

3.4.5严禁碰撞和重压，以免造成板上极其精细的铜箔导线损坏或断裂。

3.4.6将检验结果记录在报表中。

3.4.7检查结果的判定

(1)作业人员发现异常情况时立即更改，如无法更改应将不良品明显标示。

(2)如不良情形偏高，应反映给当班班长分析原因，若班长不能解决应通知

SMT车间主管联络相关技术人员进行解决。

3.5半成品与成品检验。

3.5.1目的：为确保交货品质，防止不良品流出，发生客户抱怨及退货。

3.5.2检验与测试标准依《作业指导书》、《QC工程表》、《SMT制程检验规范》。

3.5.3实施办法：

3.5.3.1制造部将完成的成品、半成品以所定批量堆置于待验区，并于外箱上

做好标示，告知制程状态，再由品质部检验员抽样。

3.5.3.2当新产品试产或批退率过高时，品质部主管以上管理人员可决定

改为全检。

3.5.3.3样本从提交批中随机抽取。

3.5.3.4批合格与不合格的判断及统计。

（1）检查批合格与不合格的判断：

当样本检查结果出现的各种不合格品小于或等于标准规定的AQL值和检查水

平对应的合格判断数（AC）时则判定该产品为合格批，否则即判为不合格批。

（2）不合格品的统计方法：

a.按《SMT制程检验规范》中规定的缺点类别分别累计样本中各类不合格品总

数。

b.同一块板上有一个或一个以上主要缺点，也可能还有次要缺点，统计为一

个主要不合格品。

c.同一块板上有一个或一个以上次要缺点，但不含主要缺点，统计为一个次

要不合格品。

3.5.3.5检验合格则由品质部检验员在外箱上盖上检验合格章，或在报表上标

明接收。

3.5.3.6检验不合格在[验退（重工）标示单]上标明不良原因及数量，品质部

检验员签名并交领班（必要时请工程技术部工程师）确认，然后将[验退（重

工）标示单]贴在外箱上放置在不合格区。品质部检验员无权处理不合格品，

生产线全数检验重工后如数量不变，仍以原批号进行复检，合格则检验员盖

上检验合格章，不合格则仍予退货。

3.5.3.7将检验结果记录在[PQC抽检统计表]中。

3.5.3.8如检验设备或条件不足无法验证时，应向部门主管以上管理人员请示

处理，以便协调相关部门人员进行验证。

3.6出货查核

为确保出货品质无误，在出货前或转下道工序时，检验员需依[制造命令

单]核对工单号码、版本、数量、制造日期等项目并详细填写[月出货检查记

录表]。若出现异常应停止出货，集中挂上“待处理”等候处理。

3.7如委外加工“半成品、成品”欲直接进行交货验收时，派人员前往加工

厂进行货品验收或委托该加工厂代为检验，并以其“检验报告”作为该批货

品验收之依据。

4.未验的特殊规定：

未验是指检验员本应于24小时内验完后上线，但由于制程急需否则将导

致下一制程缺料断线，则未验上线的半成品。此状况需制造前后两