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TFT第二次作业

名词解释

黄文韬1.阵列工艺

TFT阵列工序与半导体的制造工序相似。与在硅晶圆上制造半导体电路一样，通过反复实施成膜、光刻及蚀刻工序，在玻璃基板上制造出TFT阵列。制造TFT阵列的各工序所使用的制造装置在原理上也与半导体制造装置相同。制造装置的性能会影响液晶面板的性能。同时，制造装置的生产效率（玻璃基板的处理能力以及工艺材料的使用量），以及制造装置的集合体即制造生产线的整体效率也会大大影响液晶面板的成本。

溅射淀积---属于PVD

溅射的物理基础———气体放电

气体放电：干燥气体通常是良好的绝缘体，但当气体中存在自由带电粒子时，它就变为电的导体。这时如在气体中安置两个电极并加上电压，就有电流通过气体，这个现象称为气体放电。

如氩气，在正负电极间加电压，电极间的气体院子将被大量电离，产生氩离子和可以独立远动的电子，电子在电场作用下飞向阳极，氩离子则在电场作用下加速飞向阴极——靶材料，高速撞击靶材料是大量的靶材料表面原子获得相当高的能量而脱离靶材料的束缚飞向衬底。

工作原理

粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出。

这些被溅射出来的原子将带有一定的动能，并且具有方向性。

应用者一现象将溅射出来的物质沉积到几片或工型表面形成薄膜。

靶材料

当需要将某种原子通过溅射的方法沉积到衬底中时，将这种材料置于衬底上，由于溅射作用，原子从材料上脱离进入衬底，该材料就是靶材料

靶材料特点：

1.纯度高

2.致密度高

3.不会局部放电

化学气相沉积CVD

化学气相沉积是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。

化学气相沉积是一种制备材料的气相生长方法，它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室，借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。

特点

1)在中温或高温下，通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而形成固体物质沉积在基体上。

2)可以在常压或者真空条件下(负压“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好)。

3)采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行。

4)涂层的化学成分可以随气相组成的改变而变化，从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。

5)可以控制涂层的密度和涂层纯度。

6)绕镀件好。可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀膜。适合涂覆各种复杂形状的工件。由于它的绕镀性能好，所以可涂覆带有槽、沟、孔，甚至是盲孔的工件。

7)沉积层通常具有柱状晶体结构，不耐弯曲，但可通过各种技术对化学反应进行气相扰动，以改善其结构。

8)可以通过各种反应形成多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。

2.彩膜工艺

彩膜制作工艺在TFT中，彩膜（CF）有红，绿，蓝三种颜色单元，这三种颜色单元之间由一种黑色不透光的物质填充以防止漏光及影响光电转换。

CF基本结构：透明基板，黑矩阵，CF层，保护层及ITO膜组成

透明基板

透明基板的材料一般选择薄玻片或塑料

黑矩阵

组成黑矩阵的材料分布在可视非激发区域的透明基板上以防止漏光及为无定形硅晶体管提供光屏蔽，黑矩阵的材料可以是有机的也可以是无机的，铬是目前普遍使用的无机材料。

CF层

CF层一般通过颜料或染料作为着色剂而获得红，绿，蓝三种基色

有机保护层

透明丙烯酸树脂，聚酰亚胺树脂或者聚亚安酯树脂常被用于制作保护层材料

保护层材料主要用于防止色块的厚度变化，加强其耐分散能力及化学稳定性。保护层对于CF染色和CF印刷十分重要。对于使用染色法制作CF，保护层在防止液晶被染料污染及增加CF层化学稳定性方面起着重要的作用。保护层还可使通过印刷法制作得到的CF层表面变得平整。自从颜料分布法制作得到的保护层具有足够大的硬度后，就不再需要在CF层表面添加保护层，这样可以减少制作步骤和成本。

透明导电膜ITO线路

低温时（200℃）在最外层制作出ITO线路，即完成所有的CF制程。

ITO薄膜是一种半导体透明薄膜。作为透明导电电极，要求ITO薄膜有良好的透明性和导电性。所以，此类材料的禁带宽度Eg一般都大于3eV，其掺杂组分要偏离化学计量比。ITO薄膜的制备方法有蒸发、溅射、反应离子镀、化学汽相沉积、热解喷涂等，但使用最多的是反应磁控溅射法。与其它透明导电薄膜相比，ITO薄膜具有良好的化学稳定性、热稳定性以及良好的图形加工特性。

ITO膜是液晶显示器中不可缺少的电极材料，为获得高质量的图像需要更好的透明导电薄膜，除了要求透明导电薄膜的面电阻尽量低以外，还要求具有较高的透过率、较好的腐蚀性、与衬底或彩色滤色膜有较好的粘结性。

3.成盒工艺

首先是在上下基