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smt操作员的作业流程

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SMT（SurfaceMountTechnology，表面组装技术）操作员的作业流程主

要包括以下几个步骤：

1.准备工作

在开始作业前，操作员需要做好以下准备工作：

（1）检查设备：确保SMT设备（如贴片机、印刷机等）处于正常工作状

态，无异常声音、异味等。

（2）准备物料：将待贴片元器件和印刷好的锡膏准备好，放置在适当的位

置，以便于操作。

（3）查看生产文件：阅读生产订单和BOM（物料清单），了解生产要求，

如板子型号、贴片元器件类型和位置等。

（4）调整设备参数：根据生产文件和实际需求，调整SMT设备的各项参

数，如速度、温度、压力等。

2.印刷锡膏

印刷锡膏是SMT生产过程中的关键步骤，操作员需要按照以下流程进行：

（1）清洁印刷头：确保印刷头干净，无残留的锡膏和杂质。

（2）选用合适的印刷刮刀：根据元器件的大小和生产要求，选择合适的印

刷刮刀。

（3）调配锡膏：根据生产需求，将锡膏和助焊剂按照一定比例混合，搅拌

均匀。

（4）印刷锡膏：将混合好的锡膏倒入印刷机的料斗中，调整印刷头的高度

和速度，进行锡膏的印刷。注意调整印刷压力，避免锡膏过多或过少。

（5）清理印刷头：印刷完成后，及时清理印刷头，防止残留锡膏影响下一

次印刷。

3.贴片作业

贴片作业是将元器件准确地贴附在PCB（印刷电路板）上的过程，操作员

需要按照以下步骤进行：

（1）放置元器件：将待贴片的元器件放置在贴片机的料盘上，确保料盘稳

定。

（2）调整贴片头：根据元器件的大小和形状，调整贴片头的角度和力度。

（3）设置贴片程序：根据生产文件和元器件的位置，编写贴片程序，包括

X、Y坐标和旋转角度等。

（4）开始贴片：启动贴片机，让贴片头按照设定的程序将元器件准确地贴

附在PCB上。

（5）检查贴片质量：贴片完成后，检查PCB上的元器件是否贴附牢固，有

无偏位、翻转等现象。

4.检测与返修

贴片完成后，需要对PCB进行检测，以确保元器件的质量和贴片效果。操

作员需按照以下流程进行：

（1）使用AOI（自动光学检测）设备对PCB进行扫描，检查元器件的贴附

质量、位置和焊接质量等。

（2）对检测出的不良品进行人工检查，确认不良原因。