12.汽车芯片检测认证体系技术白皮书（2024）.pptx

汽车芯片检测认证体系技术白皮书

（2024）;目录;目录;据中国汽车工业协会发布的数据显示，2023年中国汽车出口491万辆，首次超越日本，位居全球第一。

2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，分别为3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，其中，出口491万辆，同比增长58%

2023年新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。;。;数据来源：各公司报告

6;地平线

北京君正

黑芝麻

芯驰科技

比亚迪半导体

华为

杰发科技

芯聚能

美泰科技

杰华特

中兴微电子

兆易科技

琪埔维半导体

复旦微;基于汽车芯片种类及其应用场景，并参考工信部《汽车半导体供需对接手册》，将汽车芯片分为控制类、驱动类、计算类、电源类、存储类、通信类、模拟类、功率类、传感器类、信息安全类10大类汽车芯片。

按照应用场景，也可将汽车芯片分为辅助驾驶类、灯光控制类、新能源类、制动传动类、门窗控制类、车身控制类、商用车类和网络类等8大类汽车芯片。

基于域集中式分类，博世经典的五域分类拆分整车为动力域（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域/智能信息域（娱乐信息）、自动驾驶域（辅助驾驶）和车身域（车身电子）。;在应用领域，高级驾驶辅助系统、车身、仪表组件的增长率位列前三。

在产品领域，光电元件、专用标准产品、通用逻辑集成电路的增长率位列前三。;目录;11;国际汽车芯片标准可按照产品检测要求进行分类。聚焦在汽车芯片的安全性、可靠性和一致性的三个方面，共同发展形成了一套现行的汽车芯片标准体系。

这些车规级标准中最主要的是AEC-Q系列标准、ISO26262、IATF16949等标准。

AEC-Q系列是基础性车规标准，通常是芯片上车应用的准入门槛。

ISO26262和ASIL等级是否需要进行检测，取决于芯片是否具有功能安全需求。

IATF16949芯片制造产线车规级认证标准，涉及车规级芯片制造的产线需要通过此标准认证。

多种汽车芯片标准共同作用，构成了当前的汽车芯片检测认证标准体系，为芯片上车应用树立了较高的行业门槛。;;我国汽车???片检测认证标准自主制定目前尚处于起步阶段。国内现有的标准体系主要以引用并转化国外标准为主，目前的团标则主要瞄准新兴领域。;15;1;汽车芯片标准应用全景图：按照芯片设计、晶圆制造、CP测试、封装、FT测试等环节绘制

同时绘制了功能安全、质量和可靠性等过程性标准;目录;;;汽车芯片规模化应用需要提升全链条检测认证服务能力

汽车芯片检测认证涉及到芯片设计企业、生产制造企业、零部件供应商、整车厂等多个关键环节。目前国内开展AEC-Q100第三方测试的机构较多，缺乏模块级和系统级测试能力，同时很多机构交付的报告涵盖内容不够全面，导致第三方检测报告仅作为数据参考。应全面提升汽车芯片产业链的检测认证能力，为汽车芯片公司提供AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等认证证书，加快汽车芯片上车进程。;我国汽车行驶工况实施对芯片可靠性标准提出新的要求

我国汽车行驶工况具有拥堵路段多、怠速时间长、城市和乡村路面质量参差不齐等特点，亟需制定我国汽车芯片可靠性测试相关标准。

结合汽车芯片实际工况开展可靠性测试方法和参数研究，在AEC-Q100等可靠性标准基础上进行完善和补充，形成适合我国汽车芯片实际工况的可靠性检测标准。;23;24;目录;已制定标准质量有待进一步提高。已发布的团标多以特定芯片的功能和性能测试方法为主，结合新能源和智能网联汽车发展特点开展深入研究的标准工作较少，工作也有存在重复性。;标准制定与实施应用结合度不足。目前芯片标准制定工作还存在重制定、轻执行的问题，相应团标在整个芯片行业内推广和应用力度不足。同时，团标缺乏与整个芯片行业协同。;28;29;30;目录;赛迪集成电路评测实验室成立于2006年，是在工信部（原信息产业部）授予的“国家集成电路公共服务平台”基础上不断发展壮大起来的，是我国唯一的国家级集成电路公共服务平台。测试主要分为北京和苏州两部分。

北京集成电路评测实验室，总面积600余平米，其中超净间面积120平米，配备国际先进检测设备150余台套。

具备芯片性能、芯片可靠性、芯片安全测试验证能力，可提供晶圆级测试服务。

具备CMA、CNAS等国家级权威第三方检测资质及认证资质。;信创整机电性能测试;长期参与工信部汽车芯片评审工作。

覆盖集成电路行业通用的JEDEC标准和汽车芯片AEC-Q100标准测试能力。

长期开展芯片产品失效分析业务，形成产品失效分析报告和工艺改进意见，反馈给芯片企业，提升产品质量。;配套先进测试设备，能够