一种封装芯片框架结构.docx

本实用新型公开了一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框和下封装框，所述下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，所述第一角板和第一内板组成矩形结构，所述第一角板和第一内板的上侧面均开设有多个第一信号连接槽，所述上封装板框包括四个第二角板和四个第二内板，且所述第二角板和第二内板也组成矩形结构，所述第二角板和第二内板的下侧面开设有多个第二信号连接槽，所述芯片的插脚插入第一信号连接槽和第二信号连接槽组成的空间，本实用新型解决现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换的问题。

摘要附图

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权利要求书

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1、一种封装芯片框架结构，包括芯片(1),其特征在于：还包括位于芯片(1)外侧的封装框架，所述封装框架包括上封装框(3)和下封装框(2),所述下封装框(2)包括四个第一角板(22)和四个第一内板(21),所述第一角板(22)和第一内板(21)组成矩形结构，所述第一角板(22)和第一内板 (21)的上侧面均开设有多个第一信号连接槽(23),所述上封装板框(3)包括四个第二角板(31)和四个第二内板(32),且所述第二角板(31)和第二内板(32)也组成矩形结构，所述第二角板(31)和第二内板(32)的下侧面开设有多个第二信号连接槽(34),所述芯片(1)的插脚插入第一信号连接槽 (23)和第二信号连接槽(34)组成的空间。

2、根据权利要求1所述的一种封装芯片框架结构，其特征在于，所述第一角板(22)的外端角处固定连接有螺杆(222),所述第一角板(22)靠近第一内板(21)的端面设置有第一信号插槽(221)。

3、根据权利要求2所述的一种封装芯片框架结构，其特征在于，所述第一内板(21)的两端面垂直固定连接有第一信号插板(211),所述第一信号插板(211)插入第一信号插槽(221)内。

4、根据权利要求3所述的一种封装芯片框架结构，其特征在于，所述第二角板(31)的外端角处固定连接有柱体，且所述柱体的下端面垂直开设有沉孔(311),所述第二角板(31)

权利要求书

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靠近第二内板(32)的端面垂直开设有第二信号插槽(312)。

5、根据权利要求4所述的一种封装芯片框架结构，其特征在于，所述第二内板(32)的两端面垂直固定连接有第二信号插板(321),且所述第二信号插板(321)插入第二信号插槽 (312)内。

6、根据权利要求5所述的一种封装芯片框架结构，其特征在于，所述上封装板框(3)还包括位于沉孔(311)位置的连接器件(33),所述连接器件(33)包括内螺纹管(331)、安装在内螺纹管(331)上端的多边形柱(333)和安装在内螺纹管(331)下端的抵挡环板(332),所述螺杆(222)的上端插入内螺纹管(331)内。

说明书

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一种封装芯片框架结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种封装芯片框架结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换，为了解决这一问题，本实用新型发明人设计了本方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片框架结构，旨在改善现存的芯片封装需要通过焊接的方式稳定安装在主板上，此种方式不便快速拆装芯片对其进行更换的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种封装芯片框架结构，包括芯片，还包括位于芯片外侧的封装框架，封装框架包括上封装框和下封装框，下封装框包括四个第一角板和四个第一内板，第一角板和第一内板组成矩形结构，第一角板和第一内板的上侧面均开设有多个第一信号

说明书

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连接槽，上封装板框包括四个第二角板和四个第二内板，且第二角板和第二内板也组成矩形结构，第二角板和第二内板的下侧面开设有多个第二信号连接槽，芯片的插脚插入第一信号连接槽和第二信号连接槽组成的空间，本实用新型的设置便于提供新型的便于封装的芯片，通过上封装框和下封装框的工作将芯片稳定安装在主板上，且为信号的传输提供稳定的通道，同时改变以往的芯片焊接在主板上的方式，以便根据快速拆装芯片，下封装框的设置便于安装在主板上并与主板的线路连通，进而实现信号在芯片和主板之间的传输，第一角板和第一内板的设置便于配合工作组成完成的下封装框，以便当某一第一角