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电路板焊接工艺
1、焊接的必要条件
1.1清洁金属表面
如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍
物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油
脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度
当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能
顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不
佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色,本人已有7年专业领域工作经验,可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作,欢迎大家咨询~
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