集成电路制造工艺 课件 9微电子封装技术（第1讲）.ppt

微电子封装技术的三次重大变革直插式表面贴装式芯片尺寸封装DIPSMT（SO-QFP-BGA）CSP封装技术的第一次重大变革表面贴装技术插装技术20世纪70年代中期SMT技术简介这种小型化的元器件称为：片式器件（SMC、SMD或机电元件）。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。 焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。穿孔集成电路（DIP）与表面安装集成电路（PLCC）体积比较穿孔DIP集成电路、表面安装集成电路引脚数目与重量(g)比较图封装技术的第二次重大变革QFP贴装技术20世纪90年代初中期BGA贴装技术4、BGABallGridArray球状栅阵电极封装背面焊料微球凸点IC芯片引线架导线丝内引线封装树脂焊料微球凸点BGA基板焊料微球凸点B、球状电极的不会变形印制板C、熔融焊料的表面张力作用，具有自对准效果，实装可靠性高，返修率几乎为零A、与QFP相比，可进一步小型化、多端子化，400端子以上不太困难。D、实装操作简单，对操作人员的要求不高BGA是目前高密度表面贴装技术的主要代表日本厂家把主要精力投向QFP端子间距精细化方面，但是未能实现0.3mm间距的多端子QFP，因为日本厂家认为BGA实装后，对中央部分的焊接部位不能观察。美国公司的实际应用证明，BGA即使不检测焊点的质量，也比经过检测的QFP合格率高两个数量级美国康柏公司1991年率先在微机中的ASIC采用了255针脚的PBGA，从而超过IBM公司，确保了世界第一的微机市场占有份额。//微电子封装技术第一讲：1.芯片为什么要封装2.常见的封装类型集成电路产业构成设计制造封装测试防辐照封装作用防电磁干扰防潮防磨损和污染散热分配电信号为什么要封装电阻常用电阻的封装SMT电阻的包装形式散装（bulk）：采用塑料盒包装，每盒一万片。编带（tapeandreel）：编带包装又分为纸编带和塑料编带两种。编带的包装规格见下图。每盘5000只。编带是最常见的包装形式，特别适合贴片机装载。电容常见电容的封装SMT电容1CHIP电容结构：片式电容通体一色，为土黄色。两端是金属可焊端。外形尺寸：0805、1206、1210、1812、1825等几种，其中1206最常用。片式电容无极性。参数识别：DDMT单位：PF一般容量和误差标记在外包装上如：101J=10×101PF±5%?SMT电容2钽电容单位体积容量大。有极性的电容器,有斜坡的一端是正极。电容值标在电容体上。通常采用代码标记。如：钽电容336K/16V=33μf/16V电感1常见电感器的封装SMT电感形状类似SMD钽电容。电感值以代码标注的形式印在元件上或标签上。读数规律：DDM±T单位：μH如：303K=30mH±10%高频电感很小。无极性之分，无电压标定。二极管1常用二极管的封装SMD二极管MELF金属端接头封装负极标志，即靠近色环端是元件的负极。SOT小外形封装SOT23、SOT89这两种外形，23，89代表元件的尺寸。这种外形的二极管很容易与三极管混淆，必须查阅元件标签。三极管1常用三极管的封装PTH集成电路的封装形式PTH（pinthroughhole）DIP封装（dualin-linepackage）SIP封装（singlein-linepackage）PGA封装（pingridarray）阵列引脚封装。IC芯片引线架导线丝铝膜外引线封装树脂塑料基板塑料封装DIP工艺导电粘胶超声键合可在较低的温度下使金属丝发生塑性变形，完成固相结合。引线键合成本较低SOIC（smalloutlineIntegrat