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半导体的产品很多,应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件
外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英
文缩写名称原文为
PDID:PlasticDualInlinePackage
SOP:SmallOutlinePackage
SOJ:SmallOutlineJ-LeadPackage
PLCC:PlasticLeadedChipCarrier
QFP:QuadFlatPackage
PGA:PinGridArray
BGA:BallGridArray
虽然半导体组
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