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XXX问题分析改进报告

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目录

1.问题根因分析及修改方案 3

2.漏测根因分析及后续措施 4

1.问题根因分析及修改方案

类别

详细说明

备注

问题背景概述

问题描述

【详细描述】:【测试步骤】:【实际结果】:【预期结果】:【恢复操作】:【网络环境】:【软件版本】:【硬件版本】:【测试次数】:【发现次数】:【严重级别】:

【出现问题的区域】:【出现问题设备数量】【客户名称】:

JIRA链接

组网图

复现问题的组网图插入此处

根因分析

详细描述导致问题出现的原因

风险评估

【概率】:概率是比值，是指测试多少次就一定会出现几次【影响范围】:分析影响哪些场景或哪些条件下的使用

【评审结论】:影购XXX功能发布【评审日期】:20XX-XX-XX

解决方案或

规避措施

需要说明是规避方案还是削底解决，如果未彻底解决需要明确风险影响

2.漏测根因分析及后续措施

编号

详细明说

责任人

完成时间

漏测根因分析

硬件

从硬件角度去分析设计方案、器件选型、物料变更、硬件测试、流

程等维度去分析漏测的根因、存在的漏洞

软件

从

测试

从测试角度分析测试设计、测试方案、测试用例、测试技能、测试

执行、流程等维度是否存在漏洞

后续措施

硬件

针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再

出现相同或同类问题

软件

针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再出现相同或同类问题

测试

针对漏测试根因分析的结果，需要制定出后续的防范措施，防止再

出现相同或同类问题