印制板用光成像耐电镀抗蚀剂.pdf

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

1范围

本文件规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的性能要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存要求。

本文件适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像耐酸性蚀刻抗蚀剂、光成像耐碱性蚀刻

抗蚀剂、光成像耐选择性化学镀抗蚀剂。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2036印制电路术语

GB/T2421.1-2008电工电子产品环境试验概述和指南

GB/T4677-2002印制板测试方法

GB/T5547-2007树脂整理剂黏度的测定

GB/T6753.1-2007色漆、清漆和印刷油墨研磨细度的测定

GB/T13452.2-2008色漆和清漆漆膜厚度的测定

GB/T43799-2024高密度互连印制板分规范

SJ/T10668表面组装技术术语

3术语和定义

GB/T2036和SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

辊涂rollercoating

将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂用传动方式涂在辊涂机的涂布辊表面，然后再转印到承印物的过程。

3.2

无图形网印screenprintingofnopattern

用无图形网版，将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂网印至承印物的过程。

3.3

浸涂soakcoating

用浸入的方法将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂均匀涂布的过程。

3.4

预干燥pre-drying

1

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂由液态变为固态的过程为预干燥。

3.5

曝光能量exposureenergy

感光体接收紫外光辐射使其固化所需的能量，用mj/cm表示。2

3.6

曝光级数stepofexposure

用光梯尺做底片，曝光、显影后目视全部露铜的首格所对应的数值。

3.7

后固化post-curing

为加强光成像耐电镀抗蚀剂耐电镀和抗蚀能力，显影后用加热或紫外光照射方式加强固化的过程。

3.8

耐电镀性platingresistance

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐电镀的能力。

3.9

抗蚀刻性etchingresistance

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其掩膜抗蚀刻的能力。

3.10耐化学镀性Chemicalplatingresistance

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐电镀的能力。

3.11

干膜光致抗蚀剂dryfilmphotoresist

一种在透明高分子薄膜上涂覆感光涂层，经烘干后覆合上高分子离型膜形成的具有三层结构的用于

印制板图形转移的复合材料。

3.12

液态光致抗蚀剂liquidphotoresist

在涂覆到印制板表面前为液态的光致抗蚀剂，经涂布和预干燥后成为光致抗蚀膜层。

3.13

高密度互连印制板highdensityinterconnectionprintedboard;HDIPCB

印制板单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于20个的互连电路。高密度互连印制板通常

采用积层法工艺生产，层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔，最小孔径≤0.15mm，最小导线宽度和

间距≤100μm。

[来源：GB/T43799-2024术语和定义3.1]

3.14

封装基板ICpackagesubstrate

2

可为裸芯片、无源元件等元器件提供电气连接、保护、支撑、散热等功能的电路板。

4要求

4.1成像前

4.1.1液态光致抗蚀剂成像前

液态光致抗蚀剂成像前的性能见表1。