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集成电路市场现状及发展趋势
集成电路发展大事记
1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第
一个里程碑；
1950年：结型晶体管诞生；
1950年：ROhl和肖特莱发明了离子注入工艺；
1951年：场效应晶体管发明；
1956年：CSFuller发明了扩散工艺；
1958年：仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集
成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：HHLoor和ECastellani发明了光刻工艺；
1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集
成电路芯片都是基于CMOS工艺；
1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加
1倍；
1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，
并研制出第一块门阵列（50门）；
1967年：应用材料公司（AppliedMaterials）成立，现已成为全球最大的
半导体设备制造公司；
1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路
出现；
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，
这是一个里程碑式的发明；
1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；
1976年：16kbDRAM和4kbSRAM问世；
1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14
万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球
第一台PC；
1981年：256kbDRAM和64kbCMOSSRAM问世；
1984年：日本宣布推出1MbDRAM和256kbSRAM；
1985年：80386微处理器问世，20MHz；
1988年：16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，
标志着进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；
1989年：1MbDRAM进入市场；
1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm
工艺；
1992年：64M位随机存储器问世；
1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μｍ工艺；
1995年:PentiumPro,133MHz，采用0.6-0.35μｍ工艺；
1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺；
1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μｍ工艺，后采用0.18μm工艺；
2000年:1GbRAM投放市场；
2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μｍ工艺；
2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μｍ工艺。
国际集成电路市场状况
2000年，对
于全球芯片市
场来说是一个
空前的丰收年，
销售总额达到1950亿美元，与1999年相比增长了
25.8%。据SIA预测，全球通信业，尤其是移动通信和
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