海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术成长逻辑.pdfVIP

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2024-08-16 发布于广东
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海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术成长逻辑.pdf

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证券研究报告·机械行业深度报告

海外半导体设备巨头巡礼系列：

探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术

成长逻辑

证券分析师：周尔双

执业证书编号：S0600515110002

联系电话

证券分析师：李文意

执业证书编号：S0600524080005

联系电话

二零二四年八月十五日

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公司简介：全球半导体设备龙头，产品布局

1主要围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大领域

行业周期：先进制程+AI发展是行业周期上

2行的核心驱动力

业务对标LAM，看好北方华创引领国产化替

代

4风险提示

1.1刻蚀设备起家，并购拓展清洗薄膜沉积

⚫泛林半导体（LamResearch）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林

半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻

蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断

巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商

SEZAG，2012年收购薄膜沉积设备商NovellusSystems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三

大主营业务板块。

◆图1：2006年后，Lam通过收购快速扩张业务领域，成就平台型巨头（单位：美元）

12002008：收购全球领先的晶圆2012：收购薄膜沉积设2017：收购MEMS自动化2022：收购封装领域清洗和

备供应商Novellus设计软件供应商Coventor电镀设备供应商SEMSYSCO

1000Systems

8002019：刻蚀系统运

行时间创行业记录

6002014：开发3DNAND

产品；多图案解决方案

400

200

2006年7月2008年7月2010年7月2012年7月2014年7月2016年7月2018年7月2020年7月2022年7月2024年7月

拉姆研究(LAMRE

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