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芯片常年合作合同范本
甲方（采购方）：________________
地址：____________________________
法定代表人：______________________
联系电话：________________________
乙方（供应方）：________________
地址：____________________________
法定代表人：______________________
联系电话：________________________
鉴于甲、乙双方有共同意愿进行长期合作，为明确双方权益和责任，经友好协商，达成以下芯片常年合作合同：
一、合作事项及内容
甲乙双方同意就以下事项展开长期合作：芯片供应、技术研发、市场推广等。具体合作内容根据双方实际需求进行约定。
二、合作期限
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与价格
1.乙方应按照甲方需求提供符合要求的芯片产品，产品规格详见附件。
2.乙方应提供具有竞争力的产品价格，具体价格根据双方协商确定。
3.价格在合作期间内如需调整，应经双方协商一致，并书面确认。
四、交货与验收
1.乙方应按照甲方的订单需求及时交付产品。
2.甲方应在收到产品后及时进行验收，如发现产品质量问题，应在______日内书面通知乙方。
3.乙方应确保产品的质量保证和售后服务。
五、付款方式
1.甲方应按约定时间支付货款，付款方式为______。
2.如甲方未按约定时间支付货款，乙方有权顺延交货期或停止供货。
六、保密条款
1.双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密。
2.未经对方同意，任何一方不得向第三方泄露合作过程中的商业秘密。
七、违约责任
1.如一方违反本合同的约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此造成的损失。
2.乙方如未按约定时间交付产品，或产品存在质量问题，应按甲方实际损失进行赔偿。
3.甲方如未按约定时间支付货款，应按未支付货款的____%向乙方支付违约金。
八、争议解决
如双方在合同履行过程中发生争议，应首先协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。
九、其他条款
1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。
2.本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。
3.本合同自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：__________________乙方（盖章）：__________________
法定代表人（签字）：______________法定代表人（签字）：______________
日期：____________________________日期：____________________________
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