导热材料的研究发展及现状.docx

下载文档

0
0
约2.86万字
约 31页
2024-08-15 发布于上海
举报
版权申诉
保障服务

导热材料的研究发展及现状.docx

1、本文档共31页，其中可免费阅读10页，需付费170金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

PAGEIV

导热材料的研究发展及现状

摘要

拥有良好的耐腐蚀性、易加工成型和质轻等优点的高分子复合材料在电气电子、航空等领域广受青睐。通过熔融共混的方式，填充性能优异的导热填料可以提高高分子材料的热导率。氮化硼(BN)具有优异的导热性和高的耐热性，本文通过机械剥离的方式，球磨改性氮化硼制备出六方氮化硼纳米片。以聚丙烯（PP）为基体，然后加入利用硅烷偶联剂（KH550）表面改性后的六方氮化硼纳米片（BNNS）为填料利用双螺杆挤出机、注塑机等设备制备出高导热复合材料。最后测试复合材料的硬度、冲击强度、拉伸强度、导热系数等。研究氮化硼纳米片（BNNS）填料量对于复合材料力学性能、导