《宇航用半导体集成电路通用设计要求GBT+38345-2019》详细解读.pptx

《宇航用半导体集成电路通用设计要求GB/T38345-2019》详细解读;;;;适用对象;规定了宇航用半导体集成电路的术语和定义、分类与代码、通用设计要求、质量保证规定以及交货准备等要求。;;;主要引用标准;;宇航用半导体集成电路设计手册;;3.1设计流程;;;明确集成电路的功能、性能指标及工作环境等要求。;3.1.2设计验证;根据验证通过的设计，生成用于制造的集成电路版图。;设计审查;;;;3.2.3版图设计;;采用冗余设计、容错技术等手段，提高电路的可靠性。;;;;静电防护能力;根据宇航应用的需求，选择合适的封装形式，如陶瓷封装、金属封装等，以提高集成电路的可靠性。;防止单点故障;;;小型化设计;结构设计应考虑宇航环境中的辐射影响，采取必要的防护措施，如使用抗辐射材料或增加屏蔽层，以保护电路免受高能粒子和宇宙射线的损害。;模块化设计;;逻辑正确性;4.2.2电路设计;;在设计阶段进行充分的仿真验证，确保逻辑和电路设计的正确性。;;版图设计应根据电路功能进行合理分区，如数字逻辑区、模拟电路区、存储区等，以减少不同功能电路之间的相互干扰。;;;;;;;封装结构设计;封装工艺要求;封装完成后，应进行严格的测试和验证，以确保封装质量和可靠性。;;;;;;;;4.6.3内置自测试（BIST）功能;;;;;;;附录B(资料性附录)设计指南;;;;封装材料选择;B.5可靠性设计指南;测试电路设计;THANKS