GBT 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则.doc

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ICS31.020CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/T42706.1—2023/IEC62435-1:2017

电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices—Part1:General

(IEC62435-1:2017,IDT)

2023-05-23发布2023-09-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

GB/T42706.1—2023/IEC62435-1:2017

目次

前言 Ⅲ

引言 IV

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语、定义和缩略语 1

3.1术语和定义 1

3.2缩略语 2

4长期贮存的目的 2

4.1通则 2

4.2贮存决策依据 2

4.3原因和方法 4

4.4市场形势 4

4.5风险管控与保险 5

4.6延缓淘汰 5

5物流 5

5.1采购要求 5

5.2基本贮存单元 6

5.3库存管理 6

5.4冗余 6

5.5贮存方案 6

5.6出库 7

5.7元器件的定期检验 7

6器件装配后的贮存注意事项 8

7操作 8

8目检 8

9库存控制过程 8

10运输 9

11引线镀层 9

12台套配送和分批管理 9

13确认 9

14计划外贮存和贮存类型 9

14.1贮存类型 9

14.2计划外贮存 9

15除元器件以外的其他贮存事项 10

15.1相关数据 10

I

GB/T42706.1—2023/IEC62435-1:2017

15.2设备 10

16贮存设施 10

16.1综合成本 10

16.2物理防护和安全 10

16.3选位和周围环境 10

17程序文件 10

17.1通则 10

17.2供应链 11

17.3重启生产链 11

18环境相关法律 11

附录A(资料性)项目管理检查表示例 12

附录B(规范性)长期贮存检查表示例 14

附录C(资料性)元器件清单示例 15

C.1元器件清单 15

C.2数据描述 16

附录D(资料性)定期检验和出库检验示例 17

附录E(资料性)影响元器件贮存量的因素 19

参考文献 20

GB/T42706.1—2023/IEC62435-1:2017

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件是GB/T42706《电子元器件半导体器件长期贮存》的第1部分。GB/T42706已经发布

了以下部分:

——第1部分:总则;

——第2部分:退化机理;

——第5部分:芯片和晶圆。

本文件等同采用IEC62435-1:2017《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》。本文件做了下列最小限度的编辑性改动:

a)表D.1中“VP”改为“V”;

b)表B.1中“Reference”“Text”“Auditresponse”与表头内容不符,无具体含义,已删除;

c)调整了部分参考文献。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、广东天戈声学科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、装备发展部军事代表局驻武汉地区军事代表室、珠海市紫程电子科技有限公司、惠州市特创电子科技股份有限公司、青岛金汇源电子有限公司、深圳市力

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